[发明专利]一种半导体硒膜的制备方法无效
申请号: | 201210209755.3 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN102703946A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 巩江峰;张开骁;张博;朱卫华 | 申请(专利权)人: | 河海大学 |
主分类号: | C25D9/04 | 分类号: | C25D9/04;H01L21/08 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制备 方法 | ||
1.一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)电解液的配制:将含硒化合物溶于酸溶液或碱溶液,即得电解液;
(2)半导体硒膜的制备:以衬底作为工作电极,在所述电解液中进行电化学沉积反应,沉积电位为-0.2~-2.0V,即得半导体硒膜。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述含硒化合物为SeO2、Na2SeO3或K2SeO3。
3.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述酸溶液为硫酸水溶液或硝酸水溶液。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述碱溶液为氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液。
5.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述酸溶液或碱溶液的浓度为0.1-3.0mol/L。
6.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述电解液中含硒化合物的浓度2-100mmol/L。
7.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,所述衬底选自氧化铟锡玻璃、掺氟的SnO2玻璃、掺锑的SnO2玻璃、掺铝的ZnO玻璃、不锈钢箔、Al箔、Cu箔、Ti箔、Mo箔和镀有导电层的聚酰亚胺膜中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,反应温度为20-90℃。
9.根据权利要求1所述的一种半导体硒膜的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,反应时间为5-60分钟。
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