[发明专利]一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及挠性电路板以及刚挠电路板用的屏蔽膜领域，具体为一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法。

背景技术

随着电子产品轻、薄、短、小的需求，以及通讯系统的高频化及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题将逐渐严重，电磁屏蔽成为必然。

目前，主要的抗电磁干扰技术包括：屏蔽技术、接地技术和滤波技术。对于电路板，包括挠性电路板、硬板以及刚挠电路板，实现抗电磁干扰主要从以下几个方面考虑。印刷导电银浆，增加金属铜层或者贴合电磁屏蔽膜。从挠曲性和厚度方面考虑，电磁屏蔽膜具有更好地操作和实用性能。广泛应用于挠性电路板和刚挠电路板中。

现有屏蔽膜主要分以下几种结构:

第一种结构如下：

公告号为CN 101176388A，名称为《屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法》的中国发明专利公开了一种屏蔽膜，其是最外层硬层和次外层软层构成绝缘层，在软层上形成一层实心金属导体层，然后在实心金属导体层上形成一层热固化的导电胶层，由于具有一层实心的金属屏蔽层，该屏蔽膜具有较高的屏蔽效能。但是随着频率的增高，特别是当频率超过1GHz后，其屏蔽效能大大地降低，不能满足60dB以上的屏蔽效能要求；因此，对于需要60dB以上稳定屏蔽效能要求的产品，很多厂家还是选用印刷一定厚度的银浆实现。

公告号为CN101448362B，名称为《可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法》的中国发明专利公开的产品结构是三层结构，绝缘层是最外层、然后是一层金属导体层、最后在金属导体层上涂布一层热固化的导电胶层。该发明专利重点是通过改变金属导体层的网格尺寸，实现最终的阻抗控制；同时兼具了屏蔽膜功能。但其屏蔽效能与上述的屏蔽膜相当，存在相同的不足。

且上述两个专利申请都是采用了一层金属导体层，然后涂布导电胶的结构实现屏蔽功能，仅是一般意义上的屏蔽膜。

第二种结构如下：

公开号为CN 1842245A，名称为《附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法》的中国发明专利公开的是由两层结构组成。最外层为金属导体层，然后是导电胶层。相对于第一种结构，最外层没有绝缘层，最外层能够直接与金属相连接。其屏蔽结构是采用一层金属导体层，然后涂布导电胶层。屏蔽效能与上述第一种结构没有本质区别。

第三种结构如下：

公开号为CN 101120627A，名称为《电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法》的中国发明专利公开的是由两层结构组成，最外层绝缘层，然后是全方位的导电胶层。相对于第一和第二种结构，这种结构没有实心的金属薄膜层结构。能够实现更薄的要求，耐弯折性能更好，更廉价。但是作为屏蔽膜，最重要的指标是屏蔽效能，由于缺少实心屏蔽金属导体层，当传输频率超过1GHz时，其屏蔽效能不能到达40dB。

第四种结构如下：

公开号为CN 2626193Y，名称为《具有高导热及电磁屏蔽功能的复合材料》中国发明专利公开的是具有的两层屏蔽层，但是电磁屏蔽层呈棋盘格状，两屏蔽层中间设置在一高导热层中而形成。一方面，其导热胶内包含有地导热粒子，不能将屏蔽层中累计的电荷导入接地层实现稳定的高频信号屏蔽；另外一方面，金属导体层呈棋盘格状，不是实心金属屏蔽层结构，实现不了极高屏蔽效能。

第五种结构如下：

公告号为CN 1819758A，名称为《电磁双重屏蔽膜》的中国发明专利公开了一种采用奥氏体的镍铬类不锈钢作为溅射靶材的电磁双重屏蔽膜，是对于塑料表面加工，而且整体生产效率极低，不能实现卷状的极薄屏蔽膜大规模生产。

第六种结构如下：

公告号为CN 101521985A，名称为《屏蔽结构及具有该屏蔽结构的柔性印刷电路板》的中国发明专利公开了一种屏蔽膜，先采用涂布的方式形成一单面挠性覆铜板结构，然后在金属层上涂布导电胶而成，其中金属铜层在1-6微米之间，聚酰亚胺在3-10微米范围。由于金属层厚度大于1微米，远高于目前市场上的屏蔽金属层厚度，硬度大幅度增加，不利于柔韧性要求。同时该结构金属箔需要载体支撑而工艺复杂、成本高昂，无市场竞争力。

第七种结构如下：