[发明专利]一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法

权利要求书

1.一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，包括两层以上的实心屏蔽层。

2.根据权利要求1所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述实心屏蔽层为在逐层表面上依次形成。

3.根据权利要求2所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述实心屏蔽层至少有两层由不同材料制成。

4.根据权利要求1所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述实心屏蔽层一侧外表面形成有导电胶层，所述实心屏蔽层另外一侧外表面形成有一层以上的绝缘膜层。

5.根据权利要求1所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘膜层为连接在一起的第一绝缘膜层和第二绝缘膜层组成，厚度为3-25微米。

6.根据权利要求5所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘膜层选用的材料是PPS、PEN、聚酯或者聚酰亚胺薄膜；第二绝缘膜层是涂布的环氧树脂、聚氨酯类树脂、丙烯酸树脂或者聚酰亚胺树脂。

7.根据权利要求4、5或者6所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘膜层外表面覆盖有载体膜层，所述导电胶层外表面根据需要形成有保护膜。

8.根据权利要求1所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述实心屏蔽层的材料是铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银或金，或者是包含上述金属中任意一种以上的金属合金，或者是铁氧体、碳纳米管；厚度为0.01微米-0.5微米之间。

9.根据权利要求8所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述实心屏蔽层厚度选择0.01微米-0.2微米之间。

10.根据权利要求4所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层中的粘合剂是聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类丙烯酸酯类热塑性树脂，或者使用酚醛类、环氧类、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，导电粒子是碳、银、镍、铜颗粒、镍金、铜镍、铜银、镍银、镍金、银包玻璃或者铜镍金颗粒或者碳纳米管，其导电粒子与胶的重量比为10%到400%；厚度为3um至50um。

11.根据权利要求4所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其特征在于，导电胶层厚度为5um-20um，重量比为10%-100%；导电粒子选择银包铜粒子、镍包铜粒子、银粒子、铜粒子或镍粒子。

12.根据权利要求1-11任一所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）在载体膜层上形成绝缘膜层；

2）在绝缘膜层上形成第一实心屏蔽层；

3）在第一实心屏蔽层上表面形成至少一层实心屏蔽层；

4）在最外层心屏蔽层的外表面形成有导电胶层。

13.根据权利要求1-11任一所述一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：

1）根据需要形成可剥离的两层以上的实心屏蔽层；

2）在所述实心屏蔽层一侧外表面形成绝缘膜层；

3）在所述实心屏蔽层另一侧外表面形成需要的导电胶层。