[发明专利]一种用金属铜在低温下诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 201210205718.5 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN102709404A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 史伟民;周平生;周平华;李杰;瞿晓雷;廖阳;钱隽;李季戎;张月璐;许月阳 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L31/20 分类号: H01L31/20;C23C16/44
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 低温 诱导 非晶硅 薄膜 化为 多晶 方法
【权利要求书】:

1.一种用金属铜在低温下诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法,其特征在于具有以下过程和步骤:

(a)衬底玻璃的清洗:首先使用曲拉通溶剂清洗玻璃衬底的表面污垢,然后分别放在丙酮、无水乙醇和去离子水中超声波清洗15分钟,并用氮气吹干;

(b)非晶硅薄膜的形成:使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法在上述衬底上沉积一层非晶硅(a-Si:H)薄膜,薄膜厚度约100-500nm,沉积时衬底的温度为250℃,使用的气源为99.999%的硅烷(SiH4)和氢气(H2),气体辉光放电的气压范围为50-200Pa,射频电源频率为13.56MHz;

(c)二氧化硅薄膜的形成:将生长好的非晶硅薄膜样品置于氧气室中在20-200℃下氧化0.5小时-72小时,从而形成一层约1-20nm的二氧化硅薄膜;

(d)淀积金属层:取出样品后在上面使用真空蒸发法或者磁控溅射法淀积一层厚度约5-100nm的金属铜薄膜, 最终得到玻璃/a-Si:H/SiO2/Cu结构的薄膜样品;其中使用的原料是99.999%的铜粉或铜靶;

(e)然后将样品置于以氮气为保护气、真空度为1-10Pa的恒温退火炉中,在250℃-450℃条件下恒温退火处理1-2小时,并让样品在退火炉中自然冷却; 

(f)将退火后的样品置于腐蚀液(磷酸:醋酸:硝酸:氢氟酸:去离子水=70%:5%:5%:5%:15%)中腐蚀去掉表面残留的铜后,用氮气吹干,放入450-650℃的退火炉进行恒温2-6个小时;

(g)将再次退火处理后的样品置于腐蚀液(磷酸:醋酸:硝酸:氢氟酸:去离子水=70%:5%:5%:5%:15%)中浸泡10s,除去表面析出的金属铜,并用氮气吹干最后可制得金属铜诱导晶化的多晶硅薄膜。

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