[发明专利]一种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作工艺无效
| 申请号： | 201210205487.8 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102769011A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 钟才华 | 申请（专利权）人： | 钟才华 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高光效高 导热 led cob 光源 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
1.一种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
2.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，以达到热电分离的效果热源分散的效果。
3.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理，提高出光效率而提高光效。
4.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的小圆孔内壁做电镀处理，提高反光出光效率而提高光效。
5.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属散热板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起，改变发光角度提高光效。
6.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
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