[发明专利]一种多层压敏电阻器及其制备方法有效
申请号: | 201210188114.4 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102709010A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 唐斌;陈加旺;李强;岑权进;陈加增;莫德峰 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C7/112;H01C17/00;C04B35/453 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林 |
地址: | 526020 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 压敏电阻 及其 制备 方法 | ||
1.一种多层压敏电阻器,包括压敏电阻体,以及瓷体内的内电极,其特征在于:所述的压敏电阻体是由ZnO-Bi2O3- SiO2-SnO2系瓷料体系组成,所述的内电极是纯Ag电极。
2.根据权利要求1所述的多层压敏电阻器,其特征在于:所述的ZnO-Bi2O3-SiO2-SnO2系瓷料体系,其具体摩尔配方组份为,ZnO 87.5~92.8mol%、Bi2O3 0.5~3.0 mol%、SiO2 0.5~2.5mol%、SnO2 0.5~2.0mol%、Sb2O30.5~2.0mol%、 TiO2 0.5~2.5mol%、 Co3O4 0.3~1.0mol%、 MnCO3 0.5~1.0mol%、 Cr2O3 0.2~0.5mol%、 Nd2O3 0.01~0.1mol%、Al(NO3)3.9H2O 0.003~0.01mol%。
3.一种根据权利要求1或2所述的多层压敏电阻器的制备方法,包括配料、配料球磨、流延、成型、干燥、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、测试工序,其特征在于: 所述的配料球磨是先将配方中的Bi2O3、SiO2、SnO2、Sb2O3、TiO2、Co3O4、MnCO3、Cr2O3、Nd2O3、Al(NO3)3.9H2O混合球磨后,然后再与主材料ZnO配料球磨。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述的烧结工序中,在880℃~960℃温度下,保温5±1小时。
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