[发明专利]一种新型高可靠功率模块

权利要求书

1.一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。

2.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于       功率端子和信号端子用纯铜或者铜合金材料制成。

3.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于        塑料外壳采用耐高温，绝缘性能良好的塑料制成，包括PBT、PPS、尼龙。

4.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于功率基板设于绝缘基板的底部，在功率基板上设有散热片。

5.根据权利要求1所述的新型高可靠功率模块，其特征在于芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片。