[发明专利]半导体集成电路装置、电子装置以及无线通信装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2011年5月31日提交的日本专利申请No.2011-121534的优先权并且要求该申请的优先权权益，该申请的公开内容在此通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及一种半导体集成电路装置、以及使用该装置的电子装置和无线通信装置。

背景技术

近年来，诸如移动电话终端之类的电子装置通常支持多媒体功能。结果，要求其执行在用作用于控制数据处理的半导体集成电路装置的主处理器(例如主集成电路(IC)或主装置)与诸如照相装置和显示装置之类的外围装置(例如从属IC、外围IC或外围装置)之间的通信。作为用于支持在移动电话终端内数据传输的技术的示例，已知由移动工业处理器接口(MIPI)联盟所拟定的M-PHY。此外，已知作为其他数据传输技术的低电压差分信令(LVDS)、点对点微型LVDS(PPmL)、高级PPmL、嵌入式显示端口(eDP)等等。

日本未审查专利申请公开No.2002-297274以及No.2009-130500公开了一种包括传输线的装置。

发明内容

本申请的发明人已发现在用于无线通信装置等等的外围装置(例如照相装置或显示装置)和控制那些外围装置的半导体集成电路装置的研发过程中存在各种问题。本申请中公开的实施例可以提供一种可以适用于无线通信装置等等的半导体集成电路装置，以及使用该半导体集成电路装置的高质量电子装置。通过参考本说明书的以下描述以及所附附图将使得其他详细特征变得明显。

在一个方面，一种半导体集成电路装置包括可变阻抗电路。

在另一个方面，一种电子装置包括包含了可变阻抗电路的半导体集成电路，以及由该半导体集成电路控制的模块。

依照上述方面中的每一个，可以提供一种可以适用于电子装置的半导体集成电路装置，以及使用了该半导体集成电路装置的高质量电子装置。

附图说明

通过下面结合所附附图的某些实施例的描述将使得上述以及其他方面、优点和特征明显，其中：

图1A和图1B是显示了根据第一实施例的无线通信装置的结构示例的外视图；

图2是显示了根据第一实施例的无线通信装置的配置示例的框图；

图3是显示了图2中所示电子装置1的配置示例的框图；

图4显示了图3中所示差分驱动器100的配置示例；

图5显示了图3中所示串联端接电路101的第一配置示例；

图6显示了图3中所示串联端接电路101的第二配置示例；

图7显示了图3中所示串联端接电路101的第三配置示例；

图8是显示了根据比较示例的无线通信装置的配置的框图；

图9是显示了图2中所示电子装置1的另一配置示例的框图；

图10是显示了根据第二实施例的电子装置2的配置示例的框图；

图11是显示了根据第三实施例的无线通信装置的配置示例的框图；

图12是显示了图11中所示电子装置3的配置示例的框图；以及

图13是显示了由系统状态控制单元126执行的控制过程的特定示例的流程图。

具体实施方式

下文参照附图说明一些特定实施例。相同附图标记在整个附图中被分配给相同部件，并且根据使得说明清晰的需要而省略了重复说明。

<第一实施例>

根据该实施例的无线通信装置500包括主IC 10、以及由主IC 10控制的第一外围装置20和第二外围装置30。主IC 10的示例包括半导体集成电路装置、主处理器以及应用处理器。外围装置20和30中的每一个的示例包括照相装置和显示装置。图1显示了示出了无线通信装置500的结构示例的外视图。此外，图2是显示了无线通信装置500的配置示例的功能框图。注意，图1和图2显示了配置示例，其中无线通信装置500是折叠型移动电话终端。然而，无线通信装置500的示例也包括智能手机、便携式游戏终端、平板个人电脑(PC)、膝上型PC以及其他无线通信装置。下文参照附图1和图2说明无线通信装置500的配置和功能。