[发明专利]半导体集成电路装置、电子装置以及无线通信装置无效

专利信息
申请号: 201210181074.0 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN102811265A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 山本诚二;白石美纪;采女丰 申请(专利权)人: 瑞萨移动公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 酆迅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置 电子 以及 无线通信
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路装置,包括:

驱动器电路,配置成驱动传输线;

输出端,耦合至所述驱动器电路的输出;以及

具有可调阻抗的可变阻抗电路,所述可变阻抗电路耦合在所述驱动器电路与所述输出端之间,用于所述传输线的串联端接。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,进一步包括控制电路,所述控制电路配置成根据由设置在连接至所述传输线的接收器电路的输入端处的并联端接电路对所述传输线的并联端接的断开来调整所述可变阻抗电路的阻抗,所述并联端接的断开由所述接收器电路的操作停止引起。

3.根据权利要求2所述的半导体集成电路装置,其中,所述半导体集成电路装置是用在无线通信装置中的应用处理器集成电路。

4.根据权利要求3所示的半导体集成电路装置,其中,所述半导体集成电路装置被进一步配置成生成待传输至设置在所述无线通信装置中的电源管理集成电路的控制信号以停止对所述接收器电路提供电源电压;以及

所述控制电路响应于停止对所述接收器电路提供电源电压而调整所述可变阻抗电路的阻抗。

5.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其中,

所述传输线是差分传输线;以及

所述驱动器电路驱动所述差分传输线。

6.一种电子装置,包括:

接收器装置;

传输线,连接至所述接收器装置;以及

驱动器装置,配置成驱动所述传输线;其中,

所述接收器装置包括接收器电路和并联端接电路,所述接收器电路配置为从所述驱动器装置接收数据信号,所述并联端接电路耦合至所述接收器电路和所述传输线并且配置成并联地端接所述传输线,

所述驱动器装置包括驱动器电路和串联端接电路,所述驱动器电路配置成传输所述数据信号,所述串联端接电路耦合在所述驱动器电路与所述传输线之间并且配置成串联地端接所述传输线,以及

所述并联端接电路和所述串联端接电路中的至少一个包括具有可调阻抗的可变阻抗电路。

7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,

所述接收器装置包括多个包含第一接收器装置的接收器装置,

所述串联端接电路包括所述可变阻抗电路,以及

所述驱动器电路进一步包括控制电路,所述控制电路配置成根据所述第一接收器电路的操作停止以及所述并联端接的断开而调整所述串联端接电路的阻抗。

8.根据权利要求7所述的电子装置,其中,

所述多个接收器装置中的每一个包括外围装置,所述外围装置包括所述接收器电路以及所述并联端接电路,以及

所述控制电路响应于停止对与所述第一接收器装置关联的所述外围装置提供电源电压而调整所述串联端接电路的阻抗。

9.根据权利要求7所述的电子装置,其中,所述驱动器装置进一步包括配置成生成控制信号以停止对与所述第一接收器装置关联的所述外围装置提供电源电压的电路。

10.根据权利要求7所述的电子装置,其中,所述驱动器装置包括主集成电路,所述主集成电路包括所述驱动器电路、所述串联端接电路以及所述控制电路。

11.根据权利要求7所述的电子装置,其中,

所述多个接收器装置进一步包括第二接收器装置,

所述第一接收器装置包括含所述接收器电路和所述并联端接电路的第一外围装置,

所述第二接收器装置包括包含所述接收器电路和所述并联端接电路的第二外围装置,以及

所述传输线包括:

第一传输线,连接在所述驱动器装置的输出端与所述第二外围装置的输入端之间;以及

第二传输线,从所述第二外围装置的所述输入端分支,并且连接在所述第二外围装置的所述输入端与所述第一外围装置的输入端之间。

12.一种无线通信装置,包括:

根据权利要求10所述的电子装置;以及

配置为控制对所述外围装置提供所述电源电压的电源管理集成电路。

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