[发明专利]红外传感器封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种红外传感器封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括上表面以及与上表面相背的下表面，在所述基板的上表面制作多个环形的第一金属凸块；

提供一金属基板，将所述金属基板制作成与所述多个第一金属凸块形状对应的多个环形金属层；

提供多个红外传感器芯片，其上包括传感区域，在所述多个红外传感器芯片的传感区域之外上分别制作与所述环形金属层形状对应的第二金属凸块；

将所述多个第一金属凸块与所述多个环形金属层分别键合形成多个具有收容腔的金属上盖；

将所述多个金属上盖的多个环形金属层分别与所述多个第二金属凸块键合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述基板下表面形成光学薄膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述“将所述多个第一金属凸块与所述多个金属层分别键合形成多个具有收容腔的金属上盖”步骤后，还包括：

在所述多个收容腔的内壁上形成吸气剂。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过半导体致冷器将所述红外传感器芯片与外接电路板连接。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述红外传感器芯片上与传感区域相背的一侧表面进行减薄，暴露出与所述红外传感芯片的焊垫电性连接的金属柱。

6.一种红外传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

具有收容腔的金属上盖，所述金属上盖包括基板和环形金属层，所述基板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述上表面设置有环形的第一金属凸块，所述环形金属层的形状与所述第一金属凸块相对应，且所述第一金属凸块与所述环形金属层键合；

红外传感器芯片，其上包括传感区域，以及设置于所述传感区域外围的与所述环形金属层形状对应的第二金属凸块，所述环形金属层与所述第二金属凸块键合。

7.根据权利要求6所述的红外传感器封装结构，其特征在于，所述下表面上设有光学薄膜。

8.根据权利要求6所述的红外传感器封装结构，其特征在于，所述金属上盖的收容腔内壁设有吸气剂。

9.根据权利要求6所述的红外传感器封装结构，其特征在于，所述红外传感器芯片上与传感区域相背的一侧表面设有半导体致冷器。

10.根据权利要求6所述的红外传感器封装结构，其特征在于，所述红外传感器芯片内还设置有多个金属柱，该金属柱一端电性连接位于传感区域一侧的焊垫，另一端则暴露在与传感区域相背的一侧。