[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统有效
申请号: | 201210174824.1 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN102810624B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 朴奎炯;金明教;河泰旭;诸庆民 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 陆弋,王伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 包括 照明 系统 | ||
相关申请的交叉引用
基于35U.S.C.§119,本申请要求2011年5月30日在韩国提交的韩国专利申请No.2011-0051563的优先权,该韩国申请的全部内容犹如完全在此陈述地通过引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。
背景技术
借助于对薄膜生长技术和器件材料的开发,使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的、诸如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)等的发光器件可提供诸如红色、绿色、蓝色等的各种颜色和紫外光。也能够利用荧光物质或通过颜色混合而以高效率产生白光。
因此,这些发光器件越来越多地应用于显示装置、光学通信单元的传输模块、作为构成液晶显示器(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的替代物的发光二极管背光、使用白色发光二极管作为荧光灯或白炽灯的替代物的照明设备、车辆头灯、以及交通灯。
发光器件安装在封装本体上,由此形成发光器件封装。该发光器件封装被构造成使得一对引线框架安装在由硅或PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂制成的封装本体上,并且,发光器件电连接到这些引线框架。
发明内容
在一个实施例中,一种发光器件封装包括:本体;第一引线框架和第二引线框架,该第一引线框架和第二引线框架设置在所述本体上;以及发光器件,该发光器件分别电连接到所述第一引线框架和第二引线框架,其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
该第一区域的厚度可大于该第二区域的厚度。
在该第二区域处可设置有凹凸图案。
该第二区域可在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线。
该第二区域可设置在所述第一区域的一侧。
该第二区域设置在所述第一区域的每一侧。
该第二区域可具有距所述第一引线框架和第二引线框架的边缘至少40μm的宽度。
该第一区域的上表面的高度可大于所述第二区域的上表面的高度。
在所述第一引线框架和该第二引线框架中的至少一个中,该第一区域的厚度与该第二区域的厚度的比率在4:3至3:1的范围内。
所述凹凸部(凹凸图案)的形状可以是如下形状中的至少一种:弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。
在第一引线框架的、朝向第二引线框架并与第二引线框架间隔开地面向的边缘处可设置有第一突起和第一凹部,并且,在第二引线框架的、朝向第一引线框架并与第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部。
该第一突起可从第一引线框架的、朝向第二引线框架并与第二引线框架间隔开地面向的边缘延伸,并且,该第二突起从第二引线框架的、朝向第一引线框架并与第一引线框架间隔开地面向的边缘延伸。
该第一突起中的至少一个可设置在所述第一引线框架处,并且该第二突起中的至少一个设置在所述第二引线框架处。
该第一突起可对应于所述第二凹部。
该第二突起可对应于所述第一凹部。
在另一实施例中,一种照明系统包括发光器件封装、电路板以及光学构件,该发光器件封装包括:本体;设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架;以及发光器件,该发光器件分别电连接到第一引线框架和该第二引线框架;所述电路板被构造成用于向发光器件封装供应电流,所述光学构件被构造成用于传播从发光器件封装发射的光,其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
附图说明
将参考以下附图来详细描述本发明的布置结构和实施例,在附图中,相同的附图标记表示相同元件,其中:
图1是示出了根据一示例性实施例的发光器件封装的顶部侧的透视图;
图2是示出了图1的发光器件封装的底部侧的透视图;
图3是图1的发光器件封装的顶视图;
图4是图1的发光器件封装的截面图;
图5和图6是示出了根据另一示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第二引线框架的顶部侧的透视图;
图7是示出了根据又一示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第二引线框架的顶部侧的透视图;
图8至图11是示出了根据其它示例性实施例的发光器件封装的透视图;
图12至图14是示出了图8所示的引线框架的布局的视图;
图15示出了根据一实施例的照明装置的分解透视图,该照明装置中应用了上述发光器件封装之一;并且
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