[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统有效

专利信息
申请号: 201210174824.1 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN102810624B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 朴奎炯;金明教;河泰旭;诸庆民 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 陆弋,王伟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 封装 包括 照明 系统
【权利要求书】:

1.一种发光器件封装,包括:

本体;

第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架和所述第二引线框架设置在所述本体上;以及

发光器件,所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架,

其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中,在所述第二区域处设置有凹凸图案。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第二区域在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第二区域设置在所述第一区域的一侧。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第二区域设置在所述第一区域的每一侧。

7.根据权利要求1或2所述的发光器件封装,其中,外周部分具有距所述第一引线框架和所述第二引线框架的边缘至少40μm的宽度。

8.根据权利要求1或2所述的发光器件封装,其中,中心部分的上表面的高度大于外周部分的上表面的高度。

9.根据权利要求1或2所述的发光器件封装,其中,在所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个中,中心部分的厚度与外周部分的厚度的比率在4:3至3:1的范围内。

10.根据权利要求3所述的发光器件封装,其中,所述凹凸部的形状是如下形状中的至少一种:弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。

11.根据权利要求1或2所述的发光器件封装,其中,在所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第一突起和第一凹部,并且,在所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部。

12.根据权利要求11所述的发光器件封装,其中,所述第一突起从所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘延伸,并且,所述第二突起从所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘延伸。

13.根据权利要求11所述的发光器件封装,其中,所述第一突起中的至少一个设置在所述第一引线框架处,并且所述第二突起中的至少一个设置在所述第二引线框架处。

14.根据权利要求11所述的发光器件封装,其中,所述第一突起对应于所述第二凹部。

15.根据权利要求11所述的发光器件封装,其中,所述第二突起对应于所述第一凹部。

16.一种照明系统,包括:

发光器件封装,所述发光器件封装包括:本体;设置在所述本体上的第一引线框架和第二引线框架;以及发光器件,所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架;

电路板,所述电路板被构造成用于向所述发光器件封装供应电流;以及

光学构件,所述光学构件被构造成用于传播从所述发光器件封装发射的光,

其中,所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。

17.根据权利要求16所述的照明系统,其中,所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。

18.根据权利要求16或17所述的照明系统,其中,在所述第二区域处设置有凹凸图案。

19.根据权利要求16或17所述的照明系统,其中,所述第二区域在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线。

20.根据权利要求16或17所述的照明系统,其中,所述第二区域设置在所述第一区域的一侧。

21.根据权利要求16或17所述的照明系统,其中,所述第二区域设置在所述第一区域的每一侧。

22.根据权利要求16或17所述的照明系统,其中,所述第一区域的上表面的高度大于所述第二区域的上表面的高度。

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