[发明专利]芯片分类装置以及芯片分类方法

说明书

技术领域

本发明涉及从搭载了被切断后贴在粘性片材上的多个半导体芯片的供给工作台上，依次将半导体芯片移动到排列工作台上的芯片分类装置以及利用了该芯片分类装置的芯片分类方法。

背景技术

这种以往的芯片分类装置在由正交的两个轴即X轴以及Y轴构成的XY平面上，在可移动的工作台上搭载被切断的晶片，并通过在基座上固定的CCD照相机来判别半导体芯片的合格、不合格，通过机器人等夹持该晶片，首先，转移到基座上固定的位置校正工作台上一次。在正交的两个方向上具有基准的按压部，在固定于基座的定位工作台，在该两个方向上机械地按压芯片而进行定位后，重新通过其他的机器人等的转移部件夹持半导体芯片，从而将半导体芯片转移到规定的地方。上述内容记载于专利文献1。

专利文献1：（日本）特开平9-36203号公报

上述以往的芯片分类装置例如在用于LED芯片化工序的情况下，如图16所示，将被切断后贴在粘性片材上的多个半导体芯片，根据计算机内的基于发光检查结果的坐标数据，例如按照发光亮度的高的等级A、发光亮度其次高的等级B等使用用途，依次移动到排列工作台101上的片材上时，需要在传送用臂102的旋转半径内，配置供给工作台103以及排列工作台101，所述供给工作台103搭载了用粘性片材粘贴了切片化后的拉伸的晶片的环，所述排列工作台101搭载了排列片材。理论上，如图17所示，传送用臂102需要供给工作台103的直径+排列工作台101的长边尺寸的合计的一半以上的长度。即，理论上，传送用臂102的长度只要在旋转了180°时能够覆盖供给工作台103的直径与排列侧工作台101的一个边的长度的合计尺寸即可。另外，在LED中，将LED芯片贴紧于粘性片材上，但该粘性片材通过被称为环的金属零件在360°方向上受到张力，从而防止在片材上产生皱纹。

随着晶片尺寸变大，且对象的环的供给工作台103的尺寸变大，以往的芯片分类装置的传送用臂102的长度变长，从供给工作台103至排列工作台101的移动距离变长，从而存在分类的时间变长的问题。此外，与此同样地，由于传送用臂102变长，从而存在排列工作台101上的排列精度也下降的问题。

发明内容

本发明用于解决上述以往的问题，其目的在于，提供一种既缩短芯片分类时间，同时还能够提高芯片分类精度的芯片分类装置以及利用了该芯片分类装置的芯片分类方法。

本发明的芯片分类装置从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域，从而达到上述目的。

此外，优选地，本发明的芯片分类装置中的传送臂具有到达被排列的所述供给工作台以及所述排列工作台的各中心位置的长度。

此外，优选地，本发明的芯片分类装置中的0°~360°旋转中的所述规定角度的旋转是角度45°、60°、90°、120°以及180°中的任一个。

此外，优选地，联动于本发明的芯片分类装置中的供给工作台的X-Y方向移动与旋转中的任一个，所述排列工作台也进行该X-Y方向移动与该旋转的相同角度的旋转中的任一个。

此外，优选地，联动于本发明的芯片分类装置中的供给工作台的旋转，将所述传送臂的前端的夹头进行与该旋转相同角度的旋转，并联动于该供给工作台的X-Y方向移动，将所述排列工作台也进行该X-Y方向移动。

此外，优选地，本发明的芯片分类装置中的供给工作台的X-Y方向移动的工作范围是在该供给工作台上搭载了所述多个半导体芯片的对象环的二分之一。

此外，优选地，当本发明的芯片分类装置中的供给工作台的旋转角度为0°的情况下，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并将旋转角度每次90°地旋转三次而依次将供给工作台旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转90°，从而返回最初的状态。