[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物及使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷线路板的制造方法。 

背景技术

近年来，伴随着半导体元件的轻薄短小化、少量多品种化的不断发展，用于将IC芯片搭载于基板上的BGA（Ball Grid Array，球阵列封装）等半导体封装也不断多引脚化、狭小化，对搭载它们的印刷线路板也要求高密度化。 

以往，在印刷线路板的制造领域中，作为蚀刻或镀覆等中使用的抗蚀剂材料，一直在广泛使用由支撑膜、层叠于该支撑膜上的由感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层和将该感光性树脂组合物层覆盖的保护膜所构成的感光性元件。 

印刷线路板通过使用感光性元件并采用以下所示的方法来制造。首先，一边将感光性元件的保护膜剥离，一边将感光性树脂组合物层层叠（laminate）在基板上。接着，对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线以使曝光部分固化。剥离除去支撑膜后，将未曝光部分从基板上除去（显影），从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图案。对形成有抗蚀图案的基板，实施蚀刻处理或镀覆处理而在基板上形成电路后，最后将抗蚀剂剥离除去，由此来制造印刷线路板。 

特别是在半导体封装搭载基板的制造中，在形成抗蚀图案后进行镀覆处理、抗蚀剂剥离、软蚀刻的半加成制程（SAP）已成为主流。 

对于上述半加成制程（SAP）中使用的感光性树脂组合物，要求能形成与以往的感光性树脂组合物相比更微细的布线。 

目前，已大量提出了可以形成微细布线（析像度和密合性优异）的感 光性树脂组合物（例如参照专利文献1～3）。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2005-301101号公报 

专利文献2：日本特开2006-234995号公报 

专利文献3：日本特开2006-154740号公报 

发明内容

但是，即使使用了上述专利文献1或2中所述的感光性树脂组合物，对于近年来所要求的析像度，还存在着改善的余地。另外，经过本发明人等的研究，判明了：如果使用上述专利文献3中所述的感光性树脂组合物，则在形成抗蚀图案时的镀覆工序中，抗蚀剂在端部对镀液的耐性（以下称为“耐镀覆性”）降低，产生镀层渗透（日语原文为：めつきもぐり)，在这点上存在改善的余地。 

作为提高耐镀覆性的方法，一般有在抗蚀剂中添加疏水性化合物的方法、提高玻璃化转变温度的方法。但是，本发明人等发现：在这些方法中存在以下问题：因疏水性提高而产生显影浮渣；或者附着抗蚀剂的剥离残渣，或因玻璃化转变温度的提高而导致抗蚀剂柔软性下降，镀层渗透未得到改善。 

另外，本发明人等还尝试了通过在抗蚀剂中添加亲水性化合物来提高抗蚀剂柔软性的方法，但出现抗蚀剂的密合性以及耐镀覆性的下降，难以制造能形成SAP所要求的微细布线且耐镀覆性优异的感光性树脂组合物。 

本发明鉴于上述问题点而完成，其目的在于提供析像度（也称为清晰性）和密合性优异且耐镀覆性良好的感光性树脂组合物、以及使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图案的制造方法以及印刷线路板的制造方法。 

本发明的第一方式是一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）具有烯属不饱和键的光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，（A）成分含有50～80质量%的（a1）来自（甲基）丙烯酸苄基酯衍生物的结构单元、5～40质量%的（a2）来自苯乙烯衍生物的结构单元、1～20质量% 的（a3）来自（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元、以及5～30质量%的（a4）来自（甲基）丙烯酸的结构单元。 

根据上述感光性树脂组合物，析像度和密合性优异，且耐镀覆性良好。本发明人等推测，这是因为：通过粘合剂聚合物含有特定量的特定的共聚成分，提供了亲水性和疏水性的平衡性优异的抗蚀剂。 

本发明的第二方式是一种感光性元件，其具备支撑膜以及形成于该支撑膜上的由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层。 

本发明的第三种方式是一种抗蚀图案的形成方法，其包含：在基板上层叠由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层的层叠工序；在上述感光性树脂组合物层上形成光固化部的曝光工序；和将除了上述光固化部以外的上述感光性树脂组合物层进行除去的显影工序。该方式也可以是使用感光性元件来层叠感光性树脂层的方式。