[发明专利]多芯片覆晶封装模组及相关的制造方法

权利要求书

1.一种多芯片覆晶封装模组的制造方法，其包含：

将一第一芯片的一第二表面及一第二芯片的一第二表面接合至一第二载板；

将一第一介电元件设置于该第一芯片与该第二芯片间；

将包含有多个导电元件的一第一导电元件组设置于该第一芯片的一第一表面的多个接点的部分接点上方，以及设置于该第二芯片的一第一表面的多个接点的部分接点上方；

使用包含有使用多个导电元件的一第二导电元件组，将该第一芯片的第一表面的该多个接点的部分接点连接至该第二芯片的第一表面的该多个接点的部分接点；

将该第一导电元件组的多个导电元件接合至一引线框的多个条状部分；以及

使用一封装元件包覆该第一芯片、该第二芯片及该第二导电元件组以形成一多芯片覆晶封装模组。

2.如权利要求1的制造方法，另包含有：

将该第一芯片的第一表面及该第二芯片的第一表面接合至一第一载板后，才将该第一芯片的第二表面及该第二芯片的第二表面接合至该第二载板；以及

当该第一芯片及该第二芯片接合至该第二载板后，移除该第一载板。

3.如权利要求1的制造方法，另包含有：

将该第二载板移除后，才使用该封装元件包覆该第一芯片、该第二芯片及该第二导电元件组。

4.如权利要求1的制造方法，另包含有：

移除该引线框的一外框部分，以将该引线框的多个条状部分作为该多芯片覆晶封装模组的引脚。

5.如权利要求1至4任一项的制造方法，另包含有：

将一第二介电元件设置于该第二导电元件组与该第一芯片之间、及/或设置于该第二导电元件组与该第二芯片之间。

6.一种多芯片覆晶封装模组的制造方法，其包含：

将一第一芯片的一第二表面及一第二芯片的一第二表面接合至一第二载板；

将一第一介电元件设置于该第一芯片与该第二芯片间；

将包含有多个导电元件的一第一导电元件组设置于该第一芯片的一第一表面的多个接点的部分接点上方，以及设置于该第二芯片的一第一表面的多个接点的部分接点上方；

使用包含有使用多个导电元件的一第二导电元件组，将该第一芯片的第一表面的该多个接点的部分接点连接至该第二芯片的第一表面的该多个接点的部分接点；以及

将多个引脚分别连接至该第一导电元件组的多个导电元件以形成一多芯片覆晶封装模组。

7.如权利要求6的制造方法，另包含有：

将该第一芯片的第一表面及该第二芯片的第一表面接合至一第一载板后，才将该第一芯片的第二表面及该第二芯片的第二表面接合至该第二载板；以及

当该第一芯片及该第二芯片接合至该第二载板后，移除该第一载板。

8.如权利要求6的制造方法，另包含有：

移除将该第二载板。

9.如权利要求6的制造方法，其中该多个引脚采用电镀的方式制造。

10.如权利要求6至9任一项的制造方法，另包含有：

将一第二介电元件设置于该第二导电元件组与该第一芯片之间、及/或设置于该第二导电元件组与该第二芯片之间。

11.如权利要求6至9任一项的制造方法，另包含有：

使用一第三介电元件包覆该第二导电元件组。

12.一种多芯片覆晶封装模组，其包含：

一第一芯片，包含有一第一表面及一第二表面，其中该第一芯片的第一表面包含有多个接点；

一第二芯片，包含有一第一表面及一第二表面，其中该第二芯片的第一表面包含有多个接点；

一第一介电元件，设置于该第一芯片与该第二芯片间；

一第一导电元件组，包含有多个导电元件，用于将该第一芯片的该多个接点中的部分接点以及该第二芯片的该多个接点中的部分接点连接至该引线框；

一第二导电元件组，包含有多个导电元件，用于将该第一芯片的该多个接点中的部分接点连接至该第二芯片的该多个接点中的部分接点；以及

多个引脚，分别耦接于该第一导电元件组的多个导电元件。

13.如权利要求12的多芯片覆晶封装模组，另包含：

一封装元件，包覆该第一芯片、该第二芯片以及该第二导电元件组；

其中该多个引脚分别为一引线框的多个条状部分。