[发明专利]液体冷却的功率半导体模块

权利要求书

1.液体冷却的功率半导体模块（1），其特征在于，所述功率半导体模块（1）具有电绝缘的壳体（11），在所述壳体中布置有冷却装置（13）以及功率电子子系统（12），所述冷却装置具有用于冷却液体的冷却液体入口（131）和冷却液体出口（133），其中，所述冷却装置（13）具有冷却室（132），在所述冷却室中所述功率电子子系统（12）与所述冷却液体形成热接触。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述冷却装置（13）由电绝缘的材料构造。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述冷却装置（13）由金属或由金属合金构造。

4.根据上述权利要求之一所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率电子子系统（12）的控制接头（124）构建为接触弹簧，所述接触弹簧在压力下贴靠在控制电路板（125）的触点上。

5.根据上述权利要求之一所述的功率半导体模块，其特征在于，在所述壳体（11）中还布置有电容器（122k），所述电容器与内部直流接头（122）电连接。

6.根据权利要求5所述的功率半导体模块，其特征在于，所述电容器（122k）与所述冷却装置（13）形成热接触。

7.根据权利要求5或6所述的功率半导体模块，其特征在于，内部直流母线（122v）将所述内部直流接头（122）彼此连接并与所述电容器（122k）和与外部直流接头（123）连接。

8.功率电子装置（4），所述功率电子装置包括多个根据权利要求1至7之一所述的功率半导体模块（1）和外部冷却装置（2），在所述外部冷却装置上，所述功率半导体模块（1）并排地布置，并且所述外部冷却装置具有用于冷却液体的第一通管（21）和第二通管（22），其中，模块侧的液体入口（131）与所述第一通管（21）液体密封地连接，并且模块侧的冷却液体出口（133）与所述第二通管（22）液体密封地连接。

9.根据权利要求8所述的功率电子装置，其特征在于，所述功率半导体模块（1）并联在冷却剂环路中。

10.根据权利要求8或9所述的功率电子装置，其特征在于，所述功率电子装置（4）还包括控制模块（3）。

11.根据权利要求8或9所述的功率电子装置，其特征在于，所述外部冷却装置（2）具有导线通道（23），在所述导线通道中布置有总线印刷电路板（31），所述总线印刷电路板具有插接器（311），所述插接器能够与所述功率半导体模块（1）的控制插接器（126）和与所述控制模块（3）的控制插接器连接。

12.根据权利要求11所述的功率电子装置，其特征在于，所述功率半导体模块（1）在安放到所述外部冷却装置（2）上之后经由所述插接器（126，311）在控制侧彼此连接并且与所述控制模块（3）连接。