[发明专利]光电子器件和制造光电子器件的方法

说明书

优先权声明 

本申请声明下列美国专利申请的优先权： 

2012年3月27日提交的美国专利申请No.13/431,466；以及 

2012年2月10日提交的美国临时专利申请No.61/597,400。 

本发明所涉及的技术领域 

本发明的各实施例一般涉及光电子器件，以及用于制造光电子器件的方法。 

现有技术

诸如光学接近度传感器类型的设备之类的光电子器件可包括光源以及相邻的光敏光检测器。这样的光学接近度传感器可以被用来基于从光源产生的并从对象反射并由光检测器所检测到的光的光度和/或相位，来检测对象的存在、估计对象的接近度和/或检测对象的运动。随着诸如移动电话之类的电池驱动的手持式设备的出现，这些传感器的价值变得更加重要。例如，来自移动电话电池的大量的能量被用来驱动显示器，当移动电话或其他设备被置于用户的耳朵边时(在此处不管怎样都无法看到它)，关闭显示器或背光是有价值的。作为光电子器件的示例的光学接近度传感器被用于此，以及许多其他应用中。 

作为其他示例，在许多其他的应用中利用光学接近度传感器来检测对象的存在是有益处。这些应用范围包括：感应何时机器上的保护罩被打开，纸张已经被正确地置于打印机中，或者操作员的手位于工作中的机器附近的风险。光学接近度传感器也可以被用作简单的触摸或靠近触摸激活的开关，并可以实现在诸如这些的应用中：键盘、或具有塑料外壳的设备(该 塑料外壳是密封的但是允许来自光源的光穿透其并由检测器在返程中感应到光)。 

由于越来越多的光电子器件正在被集成到诸如移动电话之类的产品中，因此，需要提供更小更便宜的光电子器件。优选地，光学接近度传感器以及其他光电子器件的制造应该相对简单，并应提供高产量。 

本发明的内容 

图1A示出了示例性封装光源半导体器件(PLSSD)112的透视图，以及示例性封装光检测器半导体器件(PLDSD)132的透视图。图1B示出了图1A所示出的示例性PLSSD 112的底面图，以及图1A所示出的示例性PLDSD 132的底面图。如果PLSSD 112包括集成电路，那么它可以可另选地被称为封装光源集成电路(PLSIC)。类似地，如果PLDSD 132包括集成电路，那么它可以可另选地被称为封装光检测器集成电路(PLDIC)。PLSSD 112和PLDSD 132两者可以更一般地被称为封装光电子半导体器件(POSD)。 

PLSSD 112被示为包括被封装在透光模塑料122内的光源管芯114。光源管芯114被示为包括一个发光元件116，但是，可包括一个以上的发光元件116。发光元件116可以是发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、块状的发光LED、表面发光LED、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、超辐射发光二极管(SLED)、激光二极管或像素二极管，但是，不仅限于此。发光元件(诸如上文所提及的那些发光元件)是光电子元件的示例。 

透光模塑料122可以是，例如，透光环氧树脂(例如，透明的或着色的环氧树脂)，或其他透光树脂或聚合物。在某些实施例中，透光模塑料可以具有过滤掉不相关的某些波长的光且同时允许相关的波长的光通过的颜料或其他属性。 

光源管芯114通过管芯114下面的一个或多个管芯焊盘115和/或一个或多个键合线120而连接到电触点118(可以替代地被称为电连接器)。例如，电触点118中的一个可以为发光元件116的阳极提供触点，而电触点 118中的另一个可以为发光元件116的阴极提供触点。光源管芯114也可以包括放大器电路和/或其他类型的信号处理电路。 

PLSSD 112包括顶表面124、底表面128和在顶表面124和底表面128之间延伸的圆周表面126。在此示例中，PLSSD 112的顶表面124由(封装有发光元件116的)透光模塑料122的顶表面所构成，而圆周表面126由透光模塑料122的四面所构成。底表面128包括发光元件116的电触点118，如图1B所最佳呈现的。电触点118可以是，例如，导电凸区、导电焊盘、或导电球，但是，不仅限于此。例如，电触点118可以是导电针脚或线路，这也是可能的。在此示例中，PLSSD 112包括底表面128上的两个电触点118。根据一个实施例，PLSSD 112是平坦的无引脚封装。根据特定实施例，电触点118构成凸区网格阵列。