[发明专利]光电子器件和制造光电子器件的方法

权利要求书

1.一种用于制造包括第一和第二封装光电子半导体器件(POSD)的光电子器件的方法，

其中，每一个POSD都包括被透光模塑料所封装的一个或多个光电子元件，

其中，每一个POSD都包括顶表面、底表面以及在所述顶表面和所述底表面之间延伸的圆周表面。

其中，每一个POSD都在其底表面上包括电触点，

所述方法包括：

(a)将所述第一和第二POSD的所述底表面连接到载体衬底，使得在所述第一和第二POSD之间有间隔；

(b)在连接到所述载体衬底的所述第一和第二POSD的诸个部分的周围模压不透明模塑料，以使得：

所述第一和第二POSD的所述圆周表面被所述不透明模塑料所包围，

所述第一和第二POSD的之间的所述间隔用所述不透明模塑料来填充，以及

所述第一和第二POSD通过所述不透明模塑料彼此连接；以及

(c)去除所述载体衬底，以使得所述第一和第二POSD的所述底表面上的电触点被暴露。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

在步骤(b)中执行所述模压，以便

在所述第一POSD的所述一个或多个光电子元件上方形成第一窗口；以及

在所述第二POSD的所述一个或多个光电子元件上方形成第二窗口。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述光电子器件包括光学接近度传感器；

所述第一POSD的所述一个或多个光电子元件包括一个或多个发光元件；以及

所述第二POSD的所述一个或多个光电子元件包括一个或多个光检测元件；以及

在步骤(b)中执行所述模压，以便

在所述第一POSD的所述一个或多个发光元件上方形成所述第一窗口；以及

在所述第二POSD的所述一个或多个光检测元件上方形成所述第二窗口。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

在步骤(b)中执行所述模压，以使得：

所述第一POSD的所述一个或多个光电子元件被所述不透明模塑料所覆盖；和/或

所述第二POSD的所述一个或多个光电子元件被所述不透明模塑料所覆盖；以及

还包括，在步骤(b)之后和在步骤(c)之前

去除覆盖所述第一POSD的所述一个或多个光电子元件的所述不透明模塑料的至少一部分，以在所述第一POSD的所述一个或多个光电子元件上方形成第一窗口；和/或

去除覆盖所述第二POSD的所述一个或多个光电子元件的所述不透明模塑料的至少一部分，以在所述第二POSD的所述一个或多个光电子元件上方形成第二窗口；

其中，所述去除以形成所述第一窗口和/或所述第二窗口是通过蚀刻、显影、剥离或某种其他技术来执行的。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(b)之后，并且在步骤(c)之前或之后，还包括：

切穿所述不透明模塑料，以将所述第一和第二POSD与其他POSD相分隔，以便所产生的光电子器件包括彼此连接的并且由所述不透明模塑料光学地彼此隔离的所述第一和第二POSD。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述载体衬底包括具有粘合表面的胶带；

步骤(a)包括将所述第一和第二POSD的所述底表面连接到所述胶带的所述粘合表面，以使得在所述第一和第二POSD之间有间隔；以及

步骤(c)包括去除所述胶带，以便所述第一和第二POSD的所述底表面上的电触点被暴露。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

正在被制造的所述光电子器件还包括一个或多个额外的POSD；

步骤(a)还包括将所述一个或多个额外的POSD的所述底表面连接到所述载体衬底；

步骤(b)还包括在连接到所述载体衬底的所述一个或多个额外的POSD的诸个部分的周围模压所述不透明模塑料；

步骤(c)还包括去除所述载体衬底，以便所述一个或多个额外的POSD的所述底表面上的电触点被暴露；以及

还包括，在步骤(b)之后，并且在步骤(c)之前或之后，切穿所述不透明模塑料，以将所述第一、第二以及一个或多个额外的POSD与其他POSD相分隔，以使得所产生的光电子器件包括彼此连接的并且由所述不透明模塑料光学地彼此隔离的所述第一、第二以及一个或多个额外的POSD。