[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构为了提升发光效率，通常采用覆晶技术将发光二极管芯片的焊垫朝向基板放置，并将焊垫与基板的电极通过焊接固定连接。然而，由于发光二极管芯片尺寸较小，因此对发光二极管芯片底部的焊垫进行焊接操作对精确度和操作技巧等要求甚为严格，若有偏差则会造成错焊、漏焊，从而形成不良品，降低发光二极管封装结构的制造良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制造良率较高的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板，在该基板上形成若干相互间隔的电极，每两电极为一组，每一组的两电极之间的基板形成绝缘区；

在每一绝缘区上设置一异方性导电胶，并使该异方性导电胶与绝缘区两侧的电极接触；

在每一绝缘区的异方性导电胶上设置发光二极管芯片，并采用热压合的方式将发光二极管芯片通过异方性导电胶固定并电连接于相应绝缘区两侧的电极上；

采用封装层将发光二极管芯片覆盖于基板上；以及

切割基板形成若干个发光二极管封装结构。

本发明通过热压合方式利用异方性导电胶将发光二极管芯片与电极电性连接，避免了采用覆晶方式连接发光二极管芯片中所需要进行的焊锡等操作。且由于电极垫与电极的结合处位于靠近基板的底面，从而也避免了正装结构中采用固晶打线连接发光二极管芯片和电极结构时封装体对导线产生压力而造成导线断裂等缺失。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施方式的发光二极管封装结构的制造方法制成的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图2至图4、图6至图8为本发明实施方式的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤示意图。

图3A为图3中圈IV-IV处的放大图。

图4A至图4C为图4中热压合步骤的分解步骤示意图。

图5为图4中圈IX-IX处的放大图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构    100a

基板                  10、10a

绝缘区                11

电极                  20、20a

反射杯                30、30a

切割区                31

异方性导电胶          40

导电粒子              41

粘胶                  42

发光二极管芯片        50

出光面                51

电极垫      52

缓冲层      60

模具        70

平坦部      71

压块        72

胶状封装层  80

封装层      80a

第二模具    90

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施方式提供的发光二极管封装结构100a包括基板10a、形成于基板10a上的电极20a、承载于基板10a上并与电极20a电性连接的发光二极管芯片50，以及封装该发光二极管芯片50的封装层80a。