[发明专利]一种新型引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种新型的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架需要在其芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。传统芯片部为平面结构，采用条状电镀方式，容易留下不平整凸出的小焊点，当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦，导致芯片部电镀区域产生划伤，影响产品品质；树脂封装表面光滑的引线框架密着性不强，易产生剥离脱落现象，影响正常、安全使用；在单个框架单元切分时，整体结构的连接板切除操作困难、费时费力，同时易导致引线框架损伤和变形，无法使用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高的芯片区域带凹槽的引线框架。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区表面为电镀金属层，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接表面为电镀金属层的焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸经表面为电镀金属层的连接部连接所述的芯片区。

进一步地，所述散热区上设有一只以上的散热通孔。

进一步地，所述散热通孔为圆孔或矩形孔或圆孔和矩形孔部分重叠组合孔。

进一步地，所述若干个框架单元由各自的散热区经一根以上的上筋连接。

进一步地，所述芯片区的两侧边均设有一只以上的凸台。

进一步地，所述芯片区平面低于引脚区平面1-3mm。

进一步地，所述相临框架单元间的引脚区经下连接板连接。

进一步地，所述连接板中心设有通孔。

进一步地，所述下筋上设有与相临两框架单元中心位置对应的豁口。

采用以上技术特征，本发明的有益效果是：

1、          芯片区低于引脚区，能够保证叠放引线框架时，减少层与层之间摩擦，芯片区不会产生划伤，进以步提高产品品质；

2、          芯片区散热区上设有圆孔或矩形孔或圆孔和矩形孔部分重叠组合孔形状的散热通孔，增大树脂封装接触面积，提高散热效率，进一步延长使用寿命；

3、          芯片区两侧边的凸台，在封装引线框架时，能增强封装材料与引线框架间的密着性，防止封装脱落，确保结构稳定，提高产品质量；

4、          连接引线框架的下连接板上开设通孔以及下筋的豁口，在分割框架单元时，便于操作，省时省力，提高工作效率，同时确保安装质量。

附图说明

附图1是本发明结构示意图。 

附图2是附图1左视图。

附图中：散热区1，散热通孔11，芯片区2，凸台21，引脚区3，中间引脚31，左侧引脚32，右侧引脚33，焊接区34，上筋4，中筋5，下筋6，下连接板7，豁口8，通孔9。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述：

图1、2所示，一种新型引线框架由多个水平并排设置若干个框架单元组成，每个框架单元包括散热区1、芯片区2和引脚区3，芯片区2上方连接散热区1，芯片区2表面为电镀金属层，芯片区2下方连接引脚区3。散热区1上设有一只以上的散热通孔11，散热通孔11为圆孔或矩形孔或圆孔和矩形孔部分重叠组合孔，若干个框架单元由各自的散热区1经一根以上的上筋4连接；芯片区2的两侧边均设有一只以上的凸台21，芯片区2平面低于引脚区3平面1-3mm；引脚区3包括左侧引脚32、中间引脚31和右侧引脚33，左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋5相连位于中间引脚的两侧，左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接表面为电镀金属层的焊接区34，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋6上，中间引脚向上延伸经表面为电镀金属层的连接部连接所述的芯片区2，相临框架单元间的引脚区3经下连接板7连接，连接板7中心设有通孔9，下筋6上设有与相临两框架单元中心位置对应的豁口8。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。