[发明专利]一种新型引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种新型引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架需要在其芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。传统芯片部为平面结构，采用条状电镀方式，容易留下不平整凸出的小焊点，当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦，导致芯片部电镀区域产生划伤，影响产品品质；引线框架芯片区承载和连接芯片，芯片通常是粘合至芯片区的，芯片区表面光滑，在粘合银浆滴在芯片区上时，芯片区和芯片间易残留空气，树脂封装引线框架后，产品工作发热使树脂、空气热膨胀，由于两者热膨胀系数不同，从而损坏产品，且树脂封装表面光滑的引线框架密着性不强，易产生剥离脱落现象，影响正常、安全使用；在单个框架单元切分时，整体结构的连接板切除操作困难、费时费力，同时易导致引线框架损伤和变形，无法使用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高的芯片区域带凹槽的引线框架。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接中间引脚上端，中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上，中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接，其特征在于：所述散热区顶边上设有一层以上的阶梯边。

进一步地，所述散热通孔与一层以上的阶梯边无重叠，或散热通孔与一层以上的阶梯边部分重叠，或散热通孔与一层以上的阶梯边完全重叠。

进一步地，所述左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区。

进一步地，所述芯片区上设有一圈以上与所载芯片轮廓相同的凹槽。

进一步地，所述芯片区平面低于引脚区平面1-3mm。

进一步地，所述散热通孔为圆形或腰形或椭圆形。

进一步地，所述阶梯边朝向散热区正面或背面。

进一步地，所述下筋上设有对应每个框架单元引脚区中间引脚的圆形通孔。

进一步地，所述相临框架单元间的下筋上边或下边设有豁口。

进一步地，所述下筋上设有与豁口位置对应的垂直于上、下筋的压痕。

采用以上技术特征，本发明的有益效果是：

1、          芯片区低于引脚区，能够保证叠放引线框架时，减少层与层之间摩擦，芯片区不会产生划伤，进以步提高产品品质；

2、          芯片区的凹槽，能增强芯片与芯片区的密着性，提高使用性能；

3、          散热区正面或背面的顶侧或两侧设有阶梯边，在封装引线框架时，能增强封装材料与引线框架间的密着性，防止封装脱落，确保结构稳定，产品质量好；

4、          散热区上设有圆形或腰形或椭圆形的散热通孔，增大树脂封装接触面积，提高散热效率，进一步延长使用寿命；

5、          下筋的豁口和压痕，在分割框架单元时，便于操作，省时省力，提高工作效率，同时确保安装质量。

附图说明

附图1是本发明的结构示意图。 

附图2是附图1左视图。

附图中：散热区1，散热通孔11，阶梯边12，芯片区2，凹槽21，引脚区3，中间引脚31，左侧引脚32，右侧引脚33，焊接区34，中筋4，下筋5，通孔6，豁口7，压痕8。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述：