[发明专利]基板输送方法、基板输送装置和涂敷显影装置有效
| 申请号: | 201210105298.3 | 申请日: | 2012-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN102738049A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
| 发明(设计)人: | 林德太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;G03F7/00 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 方法 装置 显影 | ||
技术领域
本发明涉及输送基板的基板输送方法、基板输送装置和具有基板输送装置的涂敷显影装置。
背景技术
在半导体器件和平板显示器(FPD)的制造工序中,通过基板输送装置向多个处理模块依次输送基板,在各处理模块中进行规定的处理。基板输送装置例如包括:保持基板的叉部件;和将叉部件支持为能够旋转和进退的基台。
为了牢靠地保持基板,有时在叉部件设置有吸附机构。具体而言,在叉部件设置有:形成于叉部件内,并在叉部件的端部开口的导管;与导管连通,并在叉部件的表面开口的例如3个吸引口;和用于提高与基板背面的密合性的、例如由弹性材料形成的、配置于各吸引口的周围的衬垫。另外,在规定的吸引装置连接导管。根据这样的结构,在叉部件表面的衬垫上载置有基板时,能够吸引基板并将其按压在衬垫上,因此能够牢靠地保持基板。
现有技术文献
专利文献1:日本特开平8-31905号公报
专利文献2:日本特开2006-351884号公报
发明内容
发明想要解决的问题
但是,由于基板的背面与衬垫接触,因此衬垫会磨损消耗。于是,当利用叉部件输送时,也具有基板从衬垫偏移,不能将基板适当地载置于基板载置部的问题。衬垫的磨损消耗例如能够在定期维修中目视检查,但定性地判定磨损消耗的程度比较困难,因此也具有在输送中基板产生偏移,不得不使基板处理装置停止的状况。
另外,不仅仅是衬垫的磨损消耗,因基板的弯曲、在吸引装置和衬垫之间的配管的泄露和吸引装置的故障导致的吸附力的降低等也使得基板从衬垫偏移,而不能将基板适当地载置于基板载置部。
本发明是鉴于上述的事情而完成的,提供能够对基板输送装置的吸附机构的不良引起的基板的偏移进行检测的基板输送方法和基板输送装置。
根据本发明的第一方式,提供一种基板处理装置的基板输送方法,上述基板处理装置包括:具有通过真空吸附保持基板的保持部的、对所保持的基板进行输送的基板输送装置;和载置由该基板输送装置输送的所述基板的多个载置部,所述基板输送方法的特征在于,包括:通过所述保持部接收所述多个载置部中的一个载置部的所述基板,并通过真空吸附对所述基板进行保持的步骤;所述保持部以保持有所述基板的状态从所述一个载置部退出的步骤;对保持于所述保持部的所述基板的相对于所述保持部的位置进行检测的第一位置检测步骤;将保持于所述保持部的所述基板输送至与其它的载置部面对的位置的步骤;在所述面对的位置,对被保持于所述保持部的所述基板的相对于所述保持部的位置进行检测的第二位置检测步骤;根据在所述第一位置检测步骤和所述第二位置检测步骤所获得的被保持于所述保持部的所述基板的相对于所述保持部的位置,对在所述输送的步骤中产生的、所述基板的相对于所述保持部的位置偏移进行计算的步骤;和判定在所述计算的步骤中计算出的所述位置偏移是否进入规定的范围的步骤。
根据本发明的第二方式,提供一种基板输送装置,其包括:通过真空吸附保持基板的保持部;对保持于所述保持部而被输送的所述基板进行载置的多个载置部;对保持于所述保持部的所述基板的相对于所述保持部的位置偏移进行检测的检测部;和控制部,其构成为:根据相对于从所述多个载置部中的一个载置部接收所述基板并对所述基板进行保持的所述保持部,利用所述检测部检测到的所述基板的位置偏移;和在所述保持部移动到与其它的载置部面对的位置后,在该面对的位置利用所述检测部检测到的与所述基板的位置偏移,计算出在输送中产生的所述基板的相对于所述保持部的位置偏移,判定该位置偏移是否进入规定的范围。
发明效果
采用本发明的实施方式,提供能够对基板输送装置的吸附机构的故障导致的基板的偏移进行检测的基板输送方法和基板输送装置。
附图说明
图1是表示实施方式涉及的光致抗蚀剂涂布显影装置的结构的俯视图。
图2是表示实施方式涉及的光致抗蚀剂涂布显影装置的结构的概略立体图。
图3是表示实施方式涉及的光致抗蚀剂涂布显影装置的结构的侧视图。
图4是表示第三区块的结构的立体图。
图5是表示实施方式涉及的输送臂的立体图。
图6是表示实施方式涉及的输送臂的俯视图和侧视图。
图7是实施方式涉及的输送臂的叉部件的放大俯视图。
图8是表示检测部和控制部的结构的块图。
图9是将控制部与第三区块中的输送臂和冷却模块一起表示的结构图。
图10是表示本发明的实施方式的基板输送方法的流程图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





