[发明专利]显示面板及其制造方法无效
申请号: | 201210100835.5 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN103367389A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 吴冠贤;钟金峯;施华德;王志源 | 申请(专利权)人: | 联胜(中国)科技有限公司;胜华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种显示面板,且特别是有关于一种显示面板及其制造方法。
背景技术
有机发光显示面板(Organic Light Emitting Display panel,OLED面板),其为自发光性的显示器。因为OLED面板的特性为直流低电压驱动、高亮度、高效率、高对比值、以及轻薄,因此OLED面板被喻为下一代平面显示面板的发展重点。
然而,OLED面板所使用的显示介质,有机发光材料,相当容易受到水气的破坏,因而明显地限制了OLED面板的使用寿命。尤其是,要将其他显示介质整合于OLED面板中以制作复合式显示介质的显示面板时,OLED面板本身所具有的有机发光材料更是容易受到破坏。
举例而言,将高分子分散型液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal,PDLC)材料整合在OLED面板中可以通过PDLC所具有的独特的光学特性使显示面板具备理想的显示效果,诸如阅读舒适性提高等。然而,PDLC与有机发光材料的互容性佳,所以这样的整合式显示面板往往因为有机发光材料受到PDLC溶解而无法具有理想的使用寿命。因此,要将其他显示介质整合在OLED面板中尚需克服有机发光材料容易受破坏的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板,其显示介质不易受到破坏而具备理想的使用寿命。
本发明提供一种显示面板的制造方法,采用不破坏显示介质的制备工艺条件制造保护显示介质的材料层。
本发明提出一种显示面板,包括一第一基板、一第二基板、一第一主动元件层、一有机发光层以及一蒸镀层。第二基板与第一基板彼此相对。第一主动元件层配置在第一基板上。有机发光层配置在第一主动元件层上并电性连接第一主动元件层。蒸镀层覆盖有机发光层远离第一主动元件层的一侧。蒸镀层的材质包括一金属元素,且蒸镀层具有远离有机发光层的一氧化表面以及接近有机发光层的一实质金属表面。
在本发明的一实施例中,上述显示面板还包括一液晶层,其中液晶层填充在第一基板与第二基板之间,且液晶层与有机发光层至少由蒸镀层所隔离。此时,显示面板还包括一第二主动元件层,且第二主动元件层配置在第二基板上以驱动液晶层。
在本发明的一实施例中,上述显示面板还包括一电极层,电极层配置在有机发光层与蒸镀层之间。
在本发明的一实施例中,上述金属元素包括铝、锌,或其组合。
在本发明的一实施例中,上述金属元素的氧化活性不小于铝。在本发明的一实施例中,上述蒸镀层的厚度为至
本发明另提出一种显示面板的制造方法。首先,在一第一基板上形成一第一主动元件层以及电性连接第一主动元件层的一有机发光层。接着,进行一蒸镀工艺以将一金属元素蒸镀在有机发光层上以形成一蒸镀层并随之进行一氧化工艺使蒸镀层具有远离有机发光层的一氧化表面以及接近有机发光层的一实质金属表面。并且,将有机发光层封装在第一基板与一第二基板之间。
在本发明的一实施例中,上述氧化工艺包括对蒸镀层表面进行一氧等离子体处理使蒸镀层局部被氧化而形成氧化表面。
在本发明的一实施例中,上述形成第一主动元件层之前还包括对第一基板进行一氧等离子体处理。
在本发明的一实施例中,上述显示面板的制造方法还包括在有机发光层与蒸镀层之间形成一电极层。
在本发明的一实施例中,上述显示面板的制造方法还包括在第一基板与第二基板之间填充一液晶层,且液晶层与有机发光层至少由蒸镀层所隔离。
在本发明的一实施例中,上述显示面板的制造方法还包括在液晶层与第二基板之间形成一第二主动元件层。
基于上述,本发明采用相容于现有制备工艺的方法,例如蒸镀,在有机发光层上形成具有保护作用的材料层。因此,有机发光层不容易受到外界物质的破坏而具有更长的使用寿命。另外,具有保护作用的蒸镀而成的材料层具有导电性质而除了保护作用之外还提供电极层的功能。所以,本发明的显示面板可以采用较低的电压来驱动有机材料层或是直接以蒸镀而成的材料层当做电极来驱动有机材料层。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所示附图作详细说明如下。
附图说明
图1绘示为本发明一实施例的显示面板示意图;
图2A与图2B绘示为本发明一实施例的制作蒸镀层的示意图;
图3绘示为本发明另一实施例的显示面板示意图;
图4绘示为本发明又一实施例的显示面板示意图;
图5绘示为本发明再一实施例的显示面板示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的