[发明专利]装载单元以及处理系统有效
申请号: | 201210099881.8 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN102738047A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 菊池浩 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 单元 以及 处理 系统 | ||
1.一种装载单元,
该装载单元保持对多个基板进行保持的基板保持件、和对基板保持件进行支承的帽,并使所述基板保持件和帽相对于下端开口、且由帽封闭的筒体状的处理容器升降,
所述装载单元的特征在于,所述装载单元具备:
升降机构,该升降机构保持所述基板保持件和所述帽,并使所述基板保持件和帽升降;以及
推压机构,该推压机构具有压电致动器,所述推压机构是为了将位于所述处理容器的下端的开口部的所述帽朝上方推压而设置的。
2.根据权利要求1所述的装载单元,其特征在于,
所述推压机构沿着所述处理容器的周方向配置有多个。
3.根据权利要求1或2所述的装载单元,其特征在于,
所述压电致动器具有由层叠的多个压电元件构成的压电元件体。
4.根据权利要求1或2所述的装载单元,其特征在于,
所述压电致动器具有超声波线性马达,该超声波线性马达具有:多个压电元件;以及移动体,该移动体与所述多个压电元件接触,且由摩擦力驱动。
5.根据权利要求1或2所述的装载单元,其特征在于,
所述压电致动器具有超声波旋转马达,该超声波旋转马达具有多个压电元件,并旋转驱动。
6.根据权利要求1所述的装载单元,其特征在于,
所述推压机构还具有:
固定臂部;以及
滑动板,该滑动板设置于所述固定臂部,且形成为能够在位于所述开口部的所述帽的下方沿水平方向移动,
所述压电致动器设置于所述滑动板,且能够推压所述帽。
7.根据权利要求1所述的装载单元,其特征在于,
所述推压机构还具有:
固定臂部;以及
滑动板,该滑动板设置在所述帽的下表面,且设置成能够从所述帽的周缘部朝该帽的外侧沿水平方向移动,
所述压电致动器设置于所述滑动板,且能够推压所述固定臂部。
8.根据权利要求1所述的装载单元,其特征在于,
所述帽被支承为:相对于所述升降机构能够转动规定的角度,
所述推压机构还具有:
推压突起板,该推压突起板在所述帽朝该帽的半径方向外侧突出设置;以及
固定臂部,
所述致动器设置于所述固定臂部,且能够推压所述推压突起板。
9.根据权利要求1所述的装载单元,其特征在于,
所述帽被支承为:相对于所述升降机构能够转动规定的角度,
所述推压机构还具有:
推压突起板,该推压突起板在所述帽朝该帽的半径方向外侧突出设置;以及
固定臂部,
所述致动器设置于所述推压突起板,且能够推压所述固定臂部。
10.根据权利要求1所述的装载单元,其特征在于,
所述推压机构还具有转动臂部,该转动臂部被支承为能够转动,使得所述转动臂部的末端部在所述处理容器的开口部的下方位置与外侧位置之间移动,
所述致动器设置于所述转动臂部的末端部,能够推压位于所述开口部的所述帽。
11.根据权利要求1所述的装载单元,其特征在于,
所述推压机构还具有摆动臂部,该摆动臂部被支承为能够在垂直面内摆动,使得所述摆动臂部的末端部能够与位于所述开口部的帽接触,
所述致动器设置成:推压所述摆动臂部的基端部。
12.一种处理系统,所述处理系统的特征在于,
所述处理系统具备:
处理单元,该处理单元对基板实施热处理;
装载单元,该装载单元设置于所述处理单元的下方;以及
贮存单元,该贮存单元与所述装载单元并列设置,并对收容有多个所述基板的基板容器进行收纳,
所述装载单元保持对多个基板进行保持的基板保持件、和对基板保持件进行支承的帽,并使所述基板保持件和帽相对于下端开口、且由帽封闭的筒体状的处理容器升降,
所述装载单元具备:
升降机构,该升降机构保持所述基板保持件和所述帽,并使所述基板保持件和帽升降;以及
推压机构,该推压机构具有压电致动器,所述推压机构是为了将位于所述处理容器的下端的开口部的所述帽朝上方推压而设置的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造