[发明专利]覆金属层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及适合使用于柔性电路基板的覆金属层叠板、尤其涉及绝缘层由聚酰亚胺树脂形成的具有挠性的柔性覆金属层叠板。

背景技术

近年来，伴随着手机、数码相机、数码摄像机、PDA、汽车导航仪、硬盘、其它各种电子设备的高性能化、小型化、以及轻量化，作为它们的电配线用基板材料，代替以往一直使用的刚性基板而采用配线的自由度高、易于薄型化的柔性印刷基板的例子逐渐增加。并且，对于正在向更高度化发展的、用于这些设备的柔性印刷基板而言，更加小型高密度化、多层化、精细化、高耐热化等要求逐步提高。

为了响应这些要求，专利文献1等中公开了在导体上直接涂布形成聚酰亚胺树脂层、并且进行多层化而形成热膨胀系数不同的多个聚酰亚胺树脂层，由此提供对温度变化的尺寸稳定性、粘接力、以及在蚀刻后的平面性等方面可靠性优异的柔性印刷基板的方法。

对于这样的柔性印刷基板中使用的不具有粘接剂层的覆铜层叠板，例如，如专利文献2、专利文献3、专利文献4等记载的那样，为了提高与树脂层的粘接力而使用铜箔表面已粗化处理的铜箔。

然而，近年来，为了应对伴随着无铅化的焊接接合温度的上升，如专利文献5记载的那样，与铜箔相接的聚酰亚胺树脂层高耐热化，由此存在热压接时在铜箔与聚酰亚胺层之间容易生成微孔、电路加工时的酸清洗液的渗入导致发生配线剥落等粘接可靠性降低的问题。对于该问题，如专利文献6记载的那样，有抑制粗化处理高度、控制铜箔粗化处理面的镀覆层的方法，但根据该方法，可能初期剥离强度会降低，未解决技术问题。

专利文献1：日本特公平6-93537号公报

专利文献2：日本特开平2-292894号公报

专利文献3：日本特开平6-169168号公报

专利文献4：日本特开平8-335775号公报

专利文献5：WO2002/085616

专利文献6：WO2010/010892

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆金属层叠板，对于该覆金属层叠板，尽管与已粗化处理的金属箔相接的聚酰亚胺层具有高耐热性，但抑制了在金属箔与聚酰亚胺层之间生成的微孔、并且通过提高金属层与聚酰亚胺层的粘接可靠性而抑制了因酸清洗液的渗入导致的电路剥落。

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过使用金属箔表面的粗化性状为特有性状的覆金属层叠板，将具有特定特性的树脂用于与该金属箔相接的聚酰亚胺树脂，从而能够解决上述技术问题，直至完成了本发明。

即，本发明涉及一种覆金属层叠板，其特征在于，在聚酰亚胺层的单面或两面具有金属箔，与上述金属箔相接的聚酰亚胺层(i)的玻璃化转变温度为300℃以上，上述金属箔的与聚酰亚胺层相接的粗化处理面满足下述条件(a)～(c)。

(a)粗化处理面的表面粗糙度(Rz)在0.5～4μm的范围

(b)粗化处理面的表层部是由多个粗化粒子形成的微细突起形状，以上述微细突起形状的1个突起物的突起高度H与根部宽度L的比表示的长宽比(H/L)在1.5～5的范围、且突起高度在1～3μm的范围的突起形状的比例相对于全部突起形状的数量为50％以下

(c)在邻接的突起物之间深度为0.5μm以上、且邻接突起物间距离在0.001～1μm的范围的间隙的存在比例为全部突起形状数的50％以下

本发明的覆金属层叠板，不仅构成绝缘层的聚酰亚胺具有耐热性、显示优异的尺寸稳定性、还能够抑制在金属箔和与其相接的聚酰亚胺层之间产生微孔、柔性配线板的电路加工时等的耐化学试剂性也优异，所以适用于要求高精细加工的电路基板、其有用性非常高。

附图说明

图1是用于说明铜箔的铜箔截面的粗化形状的模式图。

图2是实施例1中使用的铜箔的铜箔截面照片。

图3是比较例2中使用的铜箔的铜箔截面照片。

符号说明

L微细突起形状的根部的宽度

H微细突起形状的高度

p与q邻接的1个突起物

q与p邻接的1个突起物

具体实施方式

以下详细说明本发明。