[发明专利]电容式触摸屏及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容式触摸屏及制作方法，尤其涉及一种透明介质带遮光层的电容式触摸屏及制作方法。

背景技术

当前，电容式触摸屏已经成为市场上人机交互的主要部件，相比于传统电阻屏、红外线触摸屏能提供更好的用户体验效果。因此越来越多的被应用于手机、MID、平板电脑等便携式消费类电子产品中，成为一个不可或缺的主要部件，这其中最具代表性的投射式电容屏。目前投射式电容屏的主要构成有盖板（cover lens）、感应功能片（touch sensor）、柔性电路板（FPC），而实现电容式触摸控制系统中触摸控制芯片是必不可少的部分，目前市场上根据触摸控制芯片实际的在应用端的放置位置，大致有以下几种方式：如图1所示，触摸控制芯片放在柔性电路板上与盖板、感应功能片形成一个完整的触摸屏模组，这种做法简称为COF(Chip on FPC)；如图2所示，触摸控制芯片放在系统主板上，使触摸屏模组生产简单化，这种实际处理方式简称COB(Chip on Board，玻璃覆晶基板，简称“COB”)。上述两种方式，触摸屏模组都需要盖板，盖板可由玻璃、PET或者PMMA等材料组成，触摸感应功能片的基板一般为玻璃或者胶片（Film），触摸控制芯片都是具有封装外形的芯片，无论触摸控制芯片是焊接在柔性电路板(FPC)上，还是焊接在硬的印刷电路板（PCB），触摸控制芯片都占用比较大的空间面积，并且，封装成本也比较高，提高了模组和整机的成本。

目前也有相关资料提到一种新的触摸屏实现方式，如图3所示，即将触摸屏感应ITO 图形做在传统触摸屏的盖板的下表面，使传统的电容式触摸屏模组的盖板和功能感应片二合一，通常二合一的解决方案称为OGS（One Glass Solution），然后再将触摸控制IC通过COG（Chip on Glass）制程绑定在盖板玻璃的下表面的遮光区，遮光区使用的遮光材料一般为不透光且有颜色的油墨或者金属。ITO图形和触摸控制IC通过ITO或者金属之类的导线进行连接，导线也在盖板玻璃的下表面的遮光区内。虽然图3所述COG方案相比COF和COB方案，减少了触摸屏模组的整体成本，但是此COG方案实现方式非常困难，因为COG制程需要将触控IC绑定在玻璃上，而此制程存在IC和玻璃绑定对位困难的问题，同时由于IC晶圆上的对位标识和IC晶圆上的引出端口PAD非常小（一般都是微米级的尺寸），要实现高精度的对位通常只能采用CCD摄像机进行精确对位。由于此方案是在Cover lens的遮光区进行IC绑定且遮光区已经是涂有或者镀有遮光材料，遮光材料会遮挡光线透过玻璃或者光线的反射，这样就不利于IC绑定时的坐标对位，因此，此方案IC绑定在Cover lens 的难度非常大，不利于目前使用目前的设备进行COG绑定。

 

发明内容

本发明解决的技术问题是：构建一种电容式触摸屏及制作方法，克服现有技术制作成本高、工艺复杂的技术问题。

本发明的技术方案是：构建一种电容式触摸屏，包括透明介质、进行触摸感应的触摸感应功能片、触摸控制芯片，所述触摸感应功能片的一面设置多组形成电容的透明导电电极，所述触摸感应功能片的另一面与所述透明介质贴合，所述触摸控制芯片绑定在所述触摸感应功能片上，所述透明介质设置遮光层。

本发明的进一步技术方案是：所述透明导电电极设置在所述触摸感应功能片的中间形成所述触摸感应功能片的可触摸区域，所述透明介质在可触摸区域边缘设置遮光层。

本发明的进一步技术方案是：所述电容式触摸屏还包括与所述触摸控制芯片连接的柔性线路板，所述柔性线路板绑定在所述触摸感应功能片上，所述透明导电电极通过连接导线与所述触摸控制芯片连接，所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线均设置在所述触摸感应功能片的可触摸区域之外，所述透明介质在所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线设置的对应区域设置遮光层。

本发明的进一步技术方案是：所述触摸控制芯片通过各向异性传导薄膜与所述连接导线连接。

本发明的进一步技术方案是：所述触摸控制芯片通过CGO制程绑定在所述触摸感应功能片上。

本发明的进一步技术方案是：所述柔性线路板通过各向异性传导薄膜绑定在所述触摸感应功能片上。

本发明的进一步技术方案是：所述触摸控制芯片、所述柔性线路板、所述连接导线环绕设置在所述透明导电电极周围。

本发明的进一步技术方案是：所述遮光层设置在所述透明介质边缘环绕在所述触摸感应功能片触摸区域对应的所述透明介质的区域。

本发明的进一步技术方案是：所述透明导电电极上设置保护层。