[发明专利]感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及适合于形成印刷电路板的阻焊膜等的碱性显影型的感光性树脂组合物及其固化物，特别涉及在基于紫外线曝光和稀碱水溶液的显影中可形成图像的、尤其是耐热性、抗爆孔性、抗空泡性和耐裂纹性优异的、可得到固化涂膜的碱性显影型的感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板。

背景技术

目前，一部分民用印刷电路板以及绝大部分的工业用印刷电路板的阻焊剂从高精度、高密度的观点出发，使用通过在紫外线曝光后进行显影而形成图像、以热和光照射进行最终固化(主要固化)的液态显影型的阻焊剂。另外，出于对环境问题的考虑，使用稀碱水溶液作为显影液的碱性显影型的液态阻焊剂成为主流。作为这种使用稀碱水溶液的碱性显影型的阻焊剂，例如广泛使用如专利文献1中所记载的那种由对线性酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成多元酸酐而成的活性能量射线固化性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物形成的液态阻焊剂组合物。

然而，例如以直接填充在具有贯通孔的电路板上的这种方式使用上述现有的液态阻焊剂组合物时，所形成的阻焊膜存在容易引发下述现象的问题：在焊料整平时通孔周边浮起(以下简称为“空泡”)；或者在后固化、焊料整平时填充在通孔内的涂膜溢出(以下简称为“爆孔”)。

尤其在中国、亚洲地区，将铜通孔电路板之类的电路板的贯通孔全部用液态阻焊剂组合物填充的方式的电路板是主流，需要对上述空泡、爆孔的问题进行了应对的阻焊剂组合物。例如，如专利文献2或专利文献3中所记载的那种具有感光性和碱性显影性的组合使用双酚型树脂、甲酚线性酚醛清漆型树脂、共聚型树脂而得到的液态阻焊剂组合物是广为人知的。

另一方面，在铜通孔电路板中，根据通孔的孔径而有例如φ200、φ300这种小直径规格的孔和φ500、φ600以上这种大直径规格的孔。已确认到，对于小直径规格，只要使用具有抗空泡性的现有的阻焊剂组合物就不会出现空泡等不利情况，而对于大直径规格，会出现印刷后的流挂、在焊料整平时通孔内的涂膜产生裂纹这样的新的不利情况。由于这种不利情况会引起外观不良、印刷电路板的可靠性不良，因此以下述方法或方式进行应对：预先在大直径的孔中填充不容易产生流挂、裂纹的热固化性组合物，然后在小直径的孔中填充具有抗空泡性的现有的阻焊剂组合物；或者仅仅不填充大直径的孔。

然而，上述使用热固化性组合物的工艺方法无法缩短工作时间、效率差，另外，仅仅不填充大直径的孔的方式存在在焊剂、焊料焊接时焊剂、焊料会通过孔而附着在不需要焊接的面上的可能，有可能引发印刷电路板的可靠性降低。

因此，期望能够同时填充小直径和大直径的孔、且耐热性、抗爆孔性、抗空泡性和耐裂纹性优异的阻焊剂组合物。

专利文献1：日本特开昭61-243869号

专利文献2：日本特开2008-116813号

专利文献3：国际公布号2003-059975号

专利文献4：日本特开2002-256060号

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供耐热性、抗爆孔性、抗空泡性和耐裂纹性优异的、可得到固化涂膜的碱性显影型的感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板。其主要目的在于，提供在大直径通孔内的耐裂纹性优异、适合于印刷电路板用途的阻焊剂组合物的碱性显影型的感光性树脂组合物。

更具体而言，其目的在于，提供如下的碱性显影型的感光性树脂组合物：阻焊剂所要求的涂布性、干燥性、粘性、光固化性、显影性、适用期、贮藏期等各种性能优异，在特性方面，耐热性、耐溶剂性、密合性、电绝缘性、耐化学镀金性、抗爆孔性、抗空泡性自不用说，而且现有技术所不足的在大直径通孔内的耐裂纹性优异。

用于解决问题的方案

发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现，如下的碱性显影型的感光性树脂组合物能够解决上述问题，从而完成了本发明，所述碱性显影型的感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)稀释溶剂、(D)1分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、和(E)1分子中具有2个以上的环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，作为含羧基树脂(A)，包含含羧基树脂(A-1)，所述含羧基树脂(A-1)是使至少1种双酚型环氧化合物(a)与不饱和羧酸(b)进行酯化反应所生成的环氧基的酯化产物与饱和或不饱和多元酸酐(c)反应而得到的，且热固化性成分(E)的平均环氧当量为200以上。