[发明专利]一种引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种IPAK/TO-251引线框架。

背景技术

引线框架（Lead Frame）是承载芯片的载体,导线键合后起到芯片内部电路与外部电信号的传输作用，在封装过程和安装过程中起到定位、机械支撑作用；以及工作时热传导作用。因此引线框架是功率器件封装领域中重要的组成部分。

随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。

在现有的国内外IPAK/TO-251功率器件中，都是采用单排引线框架封装，此种框架生产效率低，原材料消耗大，框架易变形，成品率得不到提高，可靠性很难把握等因素，严重约束了该类产品的规模化生产。

经查证，带有应力释放槽的IPAK/TO-251引线框架，目前国内外业界都没有。

发明内容

本发明提供了一种新型的引线框架，该框架避免了塑封体与框架受内应力后产生分层而保障了产品的可靠性；

为此，采用如下技术方案：

一种引线框架，所述引线框架的载体的连接部位设计有应力释放槽。

所述引线框架中同列的连杆区域中设计有冲流道凹槽。

所述的引线框架设计为:两排～八排。

所述的引线框架I/O引脚：设计有3只脚～5只脚。

本发明采用了多排设计，使其在拥有防漏、防水、防脱、防反、精定位等基本功能外，其应力释放槽的设计，使框架变形后产生的应力集中释放，从而避免了塑封体与框架受内应力后产生分层，保障了产品的可靠性；冲流凹槽的设计解决了封装后多浇道卸料难的问题，进而避免了下工序轨道输送中出现的阻料现象。而且本发明相比单排引线框架，等于把两条或至八条引线框架集成为一条引线框架，因此增强了框架的物理性能，提高了生产效率，提升了原材料的利用率。从而降低了功率器件封装产品的成本，提高了生产效率，同时也提高了封装良率。例如：当所述引线框架采用双排排列时，一条引线框架可封装功率器件56只；八排的一条引线框架可封装功率器件228只，而单排的只有28只。并且所述的IPAK/TO-251引线框架塑封成型后有3～5 条I/O引脚，同时可制造为半包封直插式装配和表贴式装配。

附图说明

图1为本发明两排式的整体示意图（以3个I/O脚为例）；

图2为图1的左视图；

图3为图1中A处局部放大图；

图4为本发明两排式且I/O引脚为5只的示意图；

图5为本发明八排式的局部示意图（以3个I/O脚为例）；    

图6a至6c为本发明的框架封装的IPAK/TO-251塑封产品的主视、侧视、后视示意图（贴片式安装且以3个I/O脚为例）。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明作进一步具体说明。

参照图3，一种引线框架，所述引线框架1的载体4的连接部位设计有应力释放槽5。

所述引线框架1中同列的连杆区域中设计有冲流道凹槽7。

图3中：2为精定位孔；3为引脚；6为中筋；8为组合形定位孔且呈腰型。

所述引线框架1设计有两排～八排，即可冲压成双排或4排或6排或8排框架。

所述引线框架1的I/O引脚设计有3或4或5只脚，拓展了框架的使用范围。