[发明专利]用于半导体基片处理设备的卡盘组件

权利要求书

1.一种具有卡盘的卡盘组件，所述卡盘组件包括：

冷却板，所述冷却板设置在所述卡盘的下方；和

冷却板提升装置，所述冷却板提升装置提升所述冷却板。

2.根据权利要求1所述的卡盘组件，其中，当需要冷却所述卡盘时，所述冷却板提升装置使所述冷却板向上移动至允许在所述卡盘与所述冷却板之间进行传热的位置。

3.根据权利要求2所述的卡盘组件，其中，所述冷却板提升装置使所述冷却板向上移动直到所述冷却板与所述卡盘相接触。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的卡盘组件，其中，所述冷却板提升装置包括：

驱动轴，所述驱动轴联接于所述冷却板的下表面；以及

驱动单元，所述驱动单元向上或向下操作所述驱动轴。

5.根据权利要求4所述的卡盘组件，其中，所述驱动单元包括：

活塞，所述活塞联接于所述驱动轴；

将所述活塞容纳于其中的气动缸，其中，将气动压力施加于所述活塞的一侧；以及

支承弹簧，所述支承弹簧在与通过所述气动压力移动所述活塞的方向相反的方向上支承所述活塞。

6.根据权利要求4所述的卡盘组件，其中，所述驱动轴设置有由绝缘材料制成的联接块，所述联接块联接于所述冷却板。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的卡盘组件，其中，在所述卡盘中形成有第一传热气体通道，并且在所述冷却板中形成有第二传热气体通道，从而在所述卡盘的上方供应用于传热的气体。