[发明专利]散热结构无效
| 申请号： | 201210068957.0 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103311195A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热结构，其特征在于，包含：
一发热器件；
一散热鳍片，设置于该发热器件上；以及
一热接口材料层，设置于该发热器件与该散热鳍片之间，且该热接口材料层包含一乳胶聚合物基体及分散于该乳胶聚合物基体中的奈米碳管或奈米碳球。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该发热器件，设置于一印刷线路板上。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该发热器件包含一半导体集成器件。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于：该半导体集成器件包含一三维堆栈封装高容量内存模块。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该热接口材料层与该发热器件的表面直接接触。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该热接口材料层与该散热鳍片的表面直接接触。
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