[发明专利]印刷基板的制造装置以及制造方法

权利要求书

1.一种印刷基板的制造方法，是在印刷基板的多个电极部形成焊锡凸点，并经由该多个焊锡凸点将半导体芯片搭载于所述印刷基板的印刷基板的制造方法，其特征在于，

准备对所述印刷基板的形成了所述焊锡凸点的面侧进行覆盖的底部填充用的热可塑性的膜，对于该膜，所述焊锡凸点部分被去除并且搭载所述半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用所述膜覆盖了所述印刷基板之后使所述膜与所述基板贴合，接下来将所述半导体芯片搭载于所述印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压而使所述焊锡凸点熔融。

2.根据权利要求1所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，

在所述膜的准备阶段中，在将辊状地卷绕的所述膜切断为规定的大小之后，使用膜输送工具来输送到膜开孔部，通过该膜开孔部对与所述印刷基板中形成的所述焊锡凸点相当的部分进行开孔加工，接下来使所述膜输送工具和所述膜一起反转。

3.一种印刷基板的制造装置，其特征在于，具备：

膜供给部，辊状地卷绕了底部填充用的热可塑性的膜；

开孔加工部，针对从该膜供给部供给的所述膜，在形成于印刷基板的焊锡凸点的位置相当的部位进行开孔加工；

膜反转部，使保持所述膜的膜输送工具和所述膜一起反转；以及

膜贴合部，将反转后的所述膜粘贴于所述印刷基板，

所述膜贴合部具备：

上平台，保持反转后的膜输送工具以及所述膜；

下平台，载置所述印刷基板并具有对所述印刷基板加热的加热器；以及

驱动装置，使所述上平台以及下平台在上下方向上移动。

4.根据权利要求3所述的印刷基板的制造装置，其特征在于，

在通过所述膜贴合部贴合了所述膜的所述印刷基板上搭载半导体芯片，并具备使所述焊锡凸点熔融而将所述半导体芯片固定于所述印刷基板的回流炉。