[发明专利]芯片接合机以及接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片接合机以及接合方法，尤其涉及产品质量高的芯片接合机以及接合方法。

背景技术

在将芯片(半导体芯片)(以下，仅称作芯片)搭载于线路基板、引线框等基板而组装组件的工序的一部分中，有如下工序：从半导体晶片(以下，仅称作晶片)分割芯片的工序；以及将分割的芯片搭载于基板上或者将其层压于已接合的芯片的接合工序。

作为进行接合工序的方法，有如下方法，即，将已拾取的芯片暂时放置于部件放置工作台(校准平台)，并用接合头部从部件放置工作台再次拾取芯片，而将其接合于被搬运来的基板(专利文献1)。另一方面，在Flash存储器、移动RAM(Random Access Memory)等中，有层压没有旋转的0度的芯片与旋转了180度的芯片而进行接合的要求。在如专利文献1那样的将芯片暂时放置的技术中，为了响应其要求，使接合头部旋转180度而进行接合。

专利文献1：日本特开2009-246285号公报

然而，若使接合头部旋转，则由于旋转轴的倾斜度或者旋转轴与筒夹之间的倾斜度而使接合面倾斜。以0度、180度中的一个来进行调整，但即使能够将其中一个的姿势调整为正确的，也会使另一个的姿势有倾斜度。其结果，若相对于已接合的芯片旋转180度而层压芯片并进行接合，则有在芯片与芯片之间产生空隙的忧虑。并且，产生因倾斜度而引起的旋转中心偏移，从而使层压精度下降。结果，由于这些主要因素而使产品的质量下降。并且，即使单纯地将芯片接合于基板、或是用其它的姿势来接合均会相同地产生倾斜，虽然不如层压的情况严重，但存在相同的课题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，尤其能够提供如下芯片接合机或者接合方法，即，即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压，产品质量也高。

为了达成上述目的，本发明至少具有以下的特征。

本发明的第一特征在于，具有：芯片供给部，其保持晶片；拾取头部，其从上述晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台；接合头部，其从上述校准平台拾取上述芯片，并将其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋转机构，其在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转规定角度。

并且，本发明的第二特征在于，具有：拾取步骤，在该步骤中，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台；接合步骤，在该步骤中，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的上述芯片上；以及芯片旋转步骤，在该步骤中，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。

另外，本发明的的第三特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，判断是否需要使上述芯片旋转规定角度。

并且，本发明的第四特征在于，交替地进行使上述芯片旋转上述规定角度而进行的接合、以及不使上述芯片旋转上述规定角度而进行的接合。

另外，本发明的第五特征在于，上述芯片的旋转使上述校准平台旋转而进行。

并且，本发明的第六特征在于，上述芯片的旋转使上述拾取头部旋转规定角度而进行。

另外，本发明的第七特征在于，上述规定角度为180度或者90度。

并且，本发明的第八特征在于，设置2台上述校准平台，从多个上述晶片分别拾取芯片，并以上述多个的单位来交替地放置于2台上述校准平台，以上述多个的单位来从2台上述校准平台交替地拾取上述芯片，使2台上述校准平台与上述接合头部的移动方向平行地向相互相反的方向移动。

本发明的效果如下。

因此，根据本发明，尤其能够提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。

附图说明

图1是作为本发明的实施方式1的芯片接合机10的简要俯视图。

图2是表示作为本发明的实施方式1的特征的芯片旋转机构的第一实施例1的结构与动作的图。

图3是表示图2所示的实施例1的动作流程的图。

图4是表示作为本发明的实施方式1的特征的芯片旋转机构的第二实施例2的结构与动作的图。

图5是表示图4所示的实施例2的动作流程的图。

图6是作为本发明的实施方式2的芯片接合机10A的简要俯视图。

图7是表示具有作为本发明的实施方式2的特征的芯片旋转机构的第三实施例3的结构与动作的图。

符号说明：