[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电元件结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管晶片(light emitting diode chip，LED chip)藉由在P-N接面中重组电子与空穴来发光。相较于传统光源，发光二极管晶片具有低消耗功率(power consumption)、长寿命、体积小等优点，因此已被广泛地运用在各领域中。

以医疗领域为例，医师常需要使用各种器具来观察病患者的患部或对病患者的患部采取适当的医疗措施。为清楚观看到病患者的患部，医师需使用辅助的照明光源，而发光二极管封装结构辅助的照明光源的选项之一。然而，已知的发光二极管封装结构，其尺寸过大而无法符合实际的使用需求。并且，已知的发光二极管封装结构的发光均匀性不佳，造成医师使用上的不便。有鉴于此，如何开发出微型化且发光均匀性佳的发光二极管结构，实为研发者所欲达成的目标之一。

发明内容

本发明提供一种发光二极管封装结构，其具有发光均匀性以及可微型化的优点。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭示的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明的实施例提出一种发光二极管封装结构，其包括支撑架、线路层以及多个发光二极管晶片。支撑架包括多面体(polyhedron)。线路层配置于支撑架上。发光二极管晶片配置于支撑架上且与线路层电性连接。

在本发明的实施例中，上述的线路层直接与支撑架连接。

在本发明的实施例中，上述的多面体包括多个彼此相连接的外表面，而多个发光二极管晶片均匀地配置于至少部分的外表面上。

在本发明的实施例中，上述的支撑架包括棱柱(prism)。

在本发明的实施例中，上述的棱柱包括多个侧面、连接侧面的顶面以及相对于顶面且连接侧面的底面。

在本发明的实施例中，上述的多个发光二极管晶片均匀地配置于棱柱的侧面上。

在本发明的实施例中，上述的多个发光二极管晶片均匀地配置于棱柱的侧面以及顶面上。

在本发明的实施例中，上述的支撑架具有参考轴心，参考轴心通过棱柱的顶面以及底面，沿着垂直于参考轴心的方向切开棱柱所得的截面所围的面积小于或等于500平方厘米。

在本发明的实施例中，上述的棱柱为一体成型或是由多个拚块所组合而成。

在本发明的实施例中，上述的棱柱为n角柱，其中n为大于或等于3的正整数。

在本发明的实施例中，上述的支撑架的材质可选自于：陶瓷或塑胶。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装可进一步包括封装胶体。封装胶体为一体成型且包覆多个发光二极管晶片以及支撑架。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管晶片包括覆晶(flip chip)式发光二极管晶片。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装结构可进一步包括连接部，上述的连接部可使发光二极管封装结构与外部机构连接之用。

在本发明的实施例中，上述的连接部的外表面具有螺纹。

在本发明的实施例中，上述的发光二极管封装结构可进一步包括散热元件，上述的散热元件与支撑架接触并将发光二极管晶片所产生的热传出发光二极管封装结构之外。

基于上述，本发明实施例的发光二极管封装结构藉由多面体的支撑架，藉此使发光二极管封装可均匀地向各方向发光，再者，利用线路层直接与支撑架连接以及立体封装技术，可实现微型化的光源。因此，本发明提供微型化又可均匀地向各方向发光的发光二极管封装，达成良好的照明效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。

图2为沿图1的剖线AA’所绘的剖面图。

图3为图1的发光二极管封装的下侧视图。

图4为本发明实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。

主要元件符号说明：

100：发光二极管封装结构

100A：发光二极管封装结构

110：支撑架

112：侧面

114：顶面

116：底面

120：线路层

130：发光二极管晶片

140：封装胶体

150：连接部

150a：外壁

152：螺纹

160：散热元件