[发明专利]电子元件

权利要求书

1.一种电子元件，包括：

一绝缘基板，具有彼此相对的一上表面与一下表面；

一芯片，配置于该绝缘基板的该上表面的上方；以及

一图案化导电层，配置于该绝缘基板的该上表面与该芯片之间，其中该芯片经由该图案化导电层与一外部电路电性连接，而该芯片所产生的热经由该图案化导电层及该绝缘基板而传递至外界。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其中芯片包括一芯片基板、一半导体层以及多个导电接点，该半导体层位于该芯片基板与该些导电接点之间，而该些导电接点连接该图案化导电层。

3.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板的比热均高于650J/Kg-K。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板的热传导系数大于10W/m-K。

5.根据权利要求2所述的电子元件，其中该绝缘基板与该芯片基板的材质相同。

6.根据权利要求2所述的电子元件，其中该芯片还包括一反射层，配置于该半导体层与该些导电接点之间。

7.根据权利要求1所述的电子元件，其中还包括至少一导电连接结构，连接于该图案化导电层与该外部电路之间，该芯片经由该图案化导电层及该导电连接结构与该外部电路电性连接。

8.根据权利要求7所述的电子元件，其中该外部电路包括一导线架、一线路基板或一印刷电路板。

9.根据权利要求1所述的电子元件，其中还包括至少一散热元件，内埋于该绝缘基板的该下表面。

10.根据权利要求1所述的电子元件，其中还包括一绝缘层以及多个散热通道，其中该绝缘层配置于该图案化导电层与该绝缘基板之间，而该些散热通道贯穿该绝缘基板的该上表面与该下表面，且各该散热通道的一顶表面连接该绝缘层，各该散热通道的一底表面与该绝缘基板的该下表面齐平。

11.根据权利要求1所述的电子元件，其中该绝缘基板还具有至少一盲孔，配置于该下表面上。

12.根据权利要求1所述的电子元件，其中该图案化导电层位于该绝缘基板的该上表面上。

13.根据权利要求1所述的电子元件，其中该图案化导电层内埋于该绝缘基板的该上表面，且该图案化导电层的一表面与该绝缘基板的该上表面齐平。

14.根据权利要求2所述的电子元件，其中该绝缘基板的厚度小于等于该芯片基板的厚度。

15.根据权利要求14所述的电子元件，其中该绝缘基板的厚度为该芯片基板的厚度的0.6倍至1倍。

16.根据权利要求2所述的电子元件，其中该绝缘基板的比表面积大于该芯片基板的比表面积。

17.根据权利要求16所述的电子元件，其中该绝缘基板的比表面积为该芯片基板的比表面积的1.1倍以上。