[发明专利]一种基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板领域，尤其涉及一种基于超材料的基板及其制备方法。

背景技术

传统电路基板主要采用的是环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料基板。这种基板具有电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑等优点，但是由于采用了环氧树脂和玻璃纤维布等密度较大的材料制备基板，因此制备出来的基板比较重，给运输以及工艺加工带来很大的困难。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术电路基板过重的缺陷，提供一种基板，该基板不但重量轻，而且具有耐候、耐蚀、耐撞击、防火、防潮、隔音、隔热、抗震性、易加工成型等特性。

本发明的另一个目的在于提供一种基板的制备方法。

为了达到上述目的，本发明采用的如下技术方案：

一种基板，所述基板包括铜片、胶膜以及塑料板，所述铜片和塑料板通过胶膜粘合在一起。

进一步地，所述基板包括一层铜片两层胶膜以及一层塑料板，所述铜片位于第一层，所述两层胶膜分别位于第二层和第四层，所述塑料板位于第三层。

进一步地，所述基板包括两层铜片两层胶膜以及一层塑料板，所述两层铜片分别位于第一层和第五层，所述两层胶膜分别位于第二层和第四层，所述塑料板位于第三层。

进一步地，所述胶膜为具有两面性的高分子胶膜，一面具有亲金属性，另一面具有亲塑料板性。

进一步地，所述塑料板为聚乙烯板或者聚丙烯板。

一种基板的制备方法，所述方法包括：

铜片预处理；

塑料板覆膜；

将预处理后的铜片预热；

将覆膜后的塑料板和预热后的铜片复合。

进一步地，所述铜片预处理包括：首先用砂纸除去所述铜片表面的氧化层，然后进行水洗、去离子水洗，接着进行真空干燥，最后将其收集待用。

进一步地，所述塑料板覆膜包括：首先挤出机将塑料板经45度的模头直接挤到45度排列的胶膜复合辊中间，胶膜经两个展平辊展平后进入胶膜复合辊之间，没有冷却的塑料板直接与胶膜粘合并定厚压合。

进一步地，所述将预处理后的铜片预热包括：将所述预处理的铜片由常温加热到85摄氏度，再由85摄氏度升温到超过所述胶膜的熔点。

进一步地，所述将覆膜后的塑料板和预热后的铜片复合包括：将覆膜后的塑料板经过复合辊与预热后的铜片热压复合，并冷却，所述热压温度为190℃～220℃。

本发明相对于现有技术，具有以下有益效果：本发明所述基板采用聚乙烯，聚丙烯塑料作为芯层，经过一系列工艺加工复合而成的新型材料基板，不仅可以保留了原组成材料(金属、非金属)的主要特性，还能克服了原组成材料的不足，进而获得了众多优异的材料性质，如耐候、耐蚀、耐创击、防火、防潮、隔音、隔热、抗震性、质轻、易加工成型等特性。本发明可以应用于基板材料领域，可以获得重量更轻的基板，从而提高基板的轻便性，为便携式工具提供可能。

附图说明

图1是本发明所述基板的结构示意图；

图2是本发明所述基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

如图1所示，本发明基板的结构示意图。该基板包括一层铜片1两层胶膜3以及一层塑料板2，所述铜片1位于第一层，所述两层胶膜3分别位于第二层和第四层，所述塑料板2位于第三层。

该基板制备的工艺流程如下：

第一步，首先用砂纸除去一层铜片1表面的氧化层，然后进行水洗、去离子水洗，接着进行真空干燥，最后将其收集待用。

第二步，首先挤出机将塑料板2经45度的模头直接挤到45度排列的胶膜3复合辊中间，胶膜3经两个展平辊展平后进入胶膜复合辊之间，没有冷却的塑料板2直接与胶膜3粘合并定厚压合，本实施例中，塑料板2的材料采用聚乙烯或者是聚丙烯，或者是两者的混合。其中，胶膜3为具有两面性的高分子胶膜，一面具有亲金属性，另一面具有亲塑料性。本实施例中，胶膜3一般具有热塑性或者热固性，即通过加热使得胶膜融化后具有粘合固定的作用。

第三步，将所述预处理的一层铜片1由常温加热到85摄氏度，再由85摄氏度升温到超过所述胶膜的熔点，本实施例中的高分子胶膜的熔点为190℃。

第四步，所述将覆膜后的塑料板2和预热后的一层铜片1复合包括：将覆膜后的塑料板2经过复合辊与预热后的铜片1热压复合，并冷却，所述热压温度为190℃～220℃，铜片1位于塑料板2上下表面的胶膜3的任意一面均可以。