[发明专利]一种基板及其制备方法

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，所述基板包括铜片、胶膜以及塑料板，所述铜片和塑料板通过胶膜粘合在一起。

2.根据权利要求1所述的一种基板，其特征在于，所述基板包括一层铜片两层胶膜以及一层塑料板，所述铜片位于第一层，所述两层胶膜分别位于第二层和第四层，所述塑料板位于第三层。

3.根据权利要求1所述的一种基板，其特征在于，所述基板包括两层铜片两层胶膜以及一层塑料板，所述两层铜片分别位于第一层和第五层，所述两层胶膜分别位于第二层和第四层，所述塑料板位于第三层。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的一种基板，其特征在于，所述胶膜为具有两面性的高分子胶膜，一面具有亲金属性，另一面具有亲塑料板性。

5.根据权利要求1～3任意一项所述的一种基板，其特征在于，所述塑料板为聚乙烯板或者聚丙烯板。

6.一种基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

铜片预处理；

塑料板覆膜；

将预处理后的铜片预热；

将覆膜后的塑料板和预热后的铜片复合。

7.根据权利要求6所述的一种基板的制备方法，其特征在于，所述铜片预处理包括：首先用砂纸除去所述铜片表面的氧化层，然后进行水洗、去离子水洗，接着进行真空干燥，最后将其收集待用。

8.根据权利要求6所述的一种基板的制备方法，其特征在于，所述塑料板覆膜包括：首先挤出机将塑料板经45度的模头直接挤到45度排列的胶膜复合辊中间，胶膜经两个展平辊展平后进入胶膜复合辊之间，没有冷却的塑料板直接与胶膜粘合并定厚压合。

9.根据权利要求6所述的一种基板的制备方法，其特征在于，所述将预处理后的铜片预热包括：将所述预处理的铜片由常温加热到85摄氏度，再由85摄氏度升温到超过所述胶膜的熔点。

10.根据权利要求6所述的一种基板的制备方法，其特征在于，所述将覆膜后的塑料板和预热后的铜片复合包括：将覆膜后的塑料板经过复合辊与预热后的铜片热压复合，并冷却，所述热压温度为190℃～220℃。