[发明专利]CSP芯片贴装载具及贴装方法有效
| 申请号： | 201210047784.4 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102623371A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 钱新栋;陈献祥 | 申请（专利权）人： | 苏州市易德龙电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | csp 芯片 装载 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述载具上设有多个粘接单元，所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽，以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。
2.如权利要求1所述的CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述载具以及所述粘接单元呈矩形。
3.如权利要求2所述的CSP芯片贴装载具，其特征在于，所述粘接单元关于所述载具所呈矩形的对边的中垂线对称布置。
4.一种利用权利要求1-3中任一项所述的CSP芯片贴装载具将CSP芯片贴装于载板上的方法，其特征在于，包括以下步骤：
A：将载板置于载具的粘接单元上并用黏剂将载板固定与载板槽内；
B：用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装CSP芯片的位置；
C：将载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将CSP芯片贴装于载板上助焊膏的位置；
D：经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。
5.如权利要求4所述将CSP芯片贴装于载板上的方法，其特征在于，还包括：用锡膏印刷钢板将锡膏印制于载板上待贴装SMT表面贴装器件的位置并通过表面贴片机对SMT表面贴装器件进行贴装的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
