[发明专利]芯片构装

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体技术，且特别是涉及一种半导体构装技术。

背景技术

半导体构装技术被广泛地应用于各类型的电子元件制作工艺上，用以将半导体芯片连接至基板或导线架等载具，或直接将半导体芯片接合至电路板，以达成半导体芯片与外部线路的连接。

在已知发光二极管芯片的构装技术中，采用预封型导线架(pre-molded leadframe)取代传统的陶瓷基板来承载发光二极管芯片。预封型导线架包括绝缘预封材(insulating pre-molding unit)，用以包封具有正极引脚和负极引脚的导线架，其中部分的正极引脚和负极引脚暴露于预封材外部。芯片配置于预封型导线架的散热垫上，并且通过导线耦接至正极引脚和负极引脚。封胶体(molding compound)被形成于预封型导线架上，用以包覆芯片与导线。

然而，现行预封型导线架的结构设计普遍存在结构强度不足的问题，特别是在构装尺寸较大时，可能因为发光二极管芯片构装遭受外力，而使导线架断裂或是预封材与引脚或散热垫之间发生脱层的现象。如此，外界的空气或水气可能由预封材与预封型导线架的接合处进入发光二极管芯片构装内部，而影响产品的可靠度。另外，现有预封型导线架的散热垫布局会受到构装尺寸或是引脚尺寸的限制，而无法对发光二极管芯片提供充分的散热效果。

发明内容

本发明提供一种芯片构装，是对预封型导线架的引脚与散热垫的形状进行设计，提高散热垫的布局空间。具体而言，本发明提出的散热垫包括两外延部以及一颈部，引脚配置于颈部的相对两侧，以通过两外延部来增大散热垫的面积。此外，本发明可在散热垫上形成折弯结构，以加强预封型导线架的结构强度。例如，在散热垫的外延部上进行例如冲压成型等加工制作工艺，以形成凸出的折弯结构。此折弯结构有助于提高散热垫的抗拉抗剪能力，并且可选择让预封材包覆至少部分的折弯结构，以加强预封材与散热垫之间的接合强度。另外，本发明还可以将外露于预封材的引脚设计为不同形状，以提高组装时的辨识度与焊锡性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为依照本发明的一实施例的一种芯片构装的上视图；

图1B为图1A的芯片构装沿I-I’线的剖视图；

图2为依照本发明的另一实施例的芯片构装的剖视图；

图3为依照本发明的又一实施例的芯片构装的剖视图；

图4为依照本发明的又一实施例的芯片构装的上视图；以及

图5为依照本发明的再一实施例的芯片构装的上视图。

主要元件符号说明

100：芯片构装

110：预封型导线架

112：散热垫

112a：散热垫的底面

113：外延部

113a：外延部的本体

115：颈部

114：第一引脚

116：第二引脚

118：预封材

120：发光二极管芯片

130：导线

150：凹穴

160：封胶体

170：光转变层

180：折弯结构

182：侧壁

184：顶壁

d：距离

R：折角

S1：预封材的第一侧

S2：预封材的第二侧

S3：预封材的第三侧

S4：预封材的第四侧

W1：颈部的宽度

W2：外延部的宽度

200：芯片构装

300：芯片构装

400：芯片构装

412：散热垫

413：外延部

414：第一引脚

416：第二引脚

450：凹穴

480：折弯结构

500：芯片构装

514：第一引脚

516：第二引脚

514a、516a：凹口

具体实施方式