[发明专利]芯片构装

权利要求书

1.一种芯片构装，包括：

预封型导线架，包括：

散热垫，包括两外延部以及一颈部，该颈部连接于该两外延部之间，且各该外延部具有本体以及凸出于该本体表面的折弯结构(bending structure)，该折弯结构包括立于该本体的两侧壁及连接该两侧壁的一顶壁；

多个引脚，分别配置于该颈部的相对两侧；以及

与该散热垫以及该些引脚一体成型的预封材，各该引脚的一部分延伸至该预封材之外，且该预封材具有凹穴(cavity)，暴露出部分的该散热垫以及各该引脚的另一部分；

芯片，配置于该凹穴内的该散热垫上；

多条导线，分别连接于该芯片与该些引脚之间；以及

封胶体，填入该凹穴内，以覆盖该芯片与该些导线。

2.如权利要求1所述的芯片构装，其中该颈部的宽度小于各该外延部的宽度。

3.如权利要求1所述的芯片构装，其中该散热垫为I形。

4.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该外延部的一部分延伸至该预封材之外。

5.如权利要求4所述的芯片构装，其中各该外延部的该折弯结构位于该预封材之外。

6.如权利要求1所述的芯片构装，其中该预封材包覆各该折弯结构的至少一部分。

7.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该折弯结构包括一条状肋。

8.如权利要求1所述的芯片构装，其中各该折弯结构的该两侧壁与该顶壁之间的折角实质上为直角。

9.如权利要求1所述的芯片构装，其中该些折弯结构与该芯片位于该本体的同一侧。

10.如权利要求1所述的芯片构装，其中该些引脚包括第一引脚以及第二引脚，且该第一引脚外露于该预封材的该部分的形状不同于该第二引脚外露于该预封材的该部分的形状。