[发明专利]线路结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路结构及其制作方法，且特别是涉及一种可避免于蚀刻或其它可引起电化学反应的制作工艺中产生贾凡尼效应(Galvanic effect)的线路结构及其制作方法。

背景技术

在目前的半导体封装制作工艺中，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，使得线路板已成为经常使用的构装元件之一。线路板能与多个电子元件(electronic component)组装，而这些电子元件例如是芯片(chip)与无源元件(passive component)。通过线路板，这些电子元件得以彼此电连接，而信号才能在这些电子元件之间传递。

一般而言，线路板主要是由多层图案化线路层(patterned circuit layer)及多层介电层(dielectric layer)交替叠合而成，并通过导电盲孔或通孔(conductive via)以达成图案化线路层彼此之间的电连接。其中，图案化线路层的材质大都是采用铜或铜合金，且为了减缓氧化速率或避免产生氧化，通常会于最外层的图案化线路层上形成一镍金层、镍银层或镍钯金层等等来作为一表面保护层。之后，若因需求而需要再对此线路板进行后续制作工艺时，由于铜或铜合金材质的图案化线路层与金层或银层等贵金属具有不同的氧化还原电位，因此在后续的蚀刻或微蚀等湿式过程中，图案化线路层会形成阳极，而金层或银层等贵金属会形成阴极，而产生一种电池效应，即贾凡尼效应(Galvanic effect)。如此一来，不但会加速铜或铜合金材质的图案化线路层蚀刻或溶解速率，而导致不易控制蚀刻速率，无法获得良好的蚀刻结果之外，也可能因铜或铜合金的加速溶解，使得线路层的铜或铜合金厚度无法满足需求，影响线路板的电性品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路结构及其制作方法，可避免于后续蚀刻或其它可引起电化学反应制作工艺中产生贾凡尼效应(Galvanic effect)。

为达上述目的，本发明提出一种线路结构的制作方法，其包括下述步骤。提供一金属层，其中金属层具有一上表面。形成一表面保护层于金属层上，其中表面保护层暴露出金属层的部分上表面，且金属层的材质与表面保护层的材质不同。形成一包覆层于表面保护层上，且包覆层覆盖表面保护层。

在本发明的一实施例中，形成上述的包覆层的步骤包括：将金属层与表面保护层浸泡于一改质剂中，而改质剂选择性吸附于表面保护层上以形成包覆层，其中包覆层包覆部分表面保护层。

在本发明的一实施例中，上述的包覆层的材质包括有机材料。

在本发明的一实施例中，上述的有机材料包括硫醇类(Mercaptan)纳米高分子或环糊精(Hydroxypropyl-beta-Cyclodextrin)。

在本发明的一实施例中，形成上述的包覆层的步骤包括：形成一包覆材料层于表面保护层与表面保护层所暴露出的金属层的部分上表面上；提供一光掩模于包覆材料层上，其中光掩模对应表面保护层设置；通过光掩模对包覆材料层进行一曝光程序以及一显影程序，以形成包覆层，以及移除光掩模。

在本发明的一实施例中，上述的包覆材料层的材质包括光致抗蚀剂材料。

在本发明的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料包括干膜光致抗蚀剂(dry film photoresist)或湿式光致抗蚀剂(Liquid photoresist)。

在本发明的一实施例中，上述的金属层的材质包括铜或铜合金。

在本发明的一实施例中，上述的表面保护层包括一镍层以及一金层，其中镍层位于金属层与金层之间，且金层覆盖镍层。

在本发明的一实施例中，上述的表面保护层包括一镍层、一钯层以及一金层，其中镍层位于金属层与钯层之间，且金层覆盖钯层。

在本发明的一实施例中，上述的表面保护层包括一镍层以及一银层，其中镍层位于金属层与银层之间，且银层覆盖镍层。

在本发明的一实施例中，上述的线路结构的制作方法还包括：提供金属层时，提供一绝缘层于金属层相对于上表面的一下表面上。

本发明提出一种线路结构，其包括一金属层、一表面保护层以及一包覆层。金属层具有一上表面。表面保护层配置于金属层的上表面上，其中表面保护层暴露出金属层的部分上表面，且金属层的材质与表面保护层的材质不同。包覆层配置于表面保护层上，且覆盖表面保护层。

在本发明的一实施例中，上述包覆层包覆部分表面保护层，且包覆层的材质包括有机材料。