[发明专利]在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置无效
申请号: | 201210038444.5 | 申请日: | 2005-02-28 |
公开(公告)号: | CN102543802A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 托德·J·布里尔;迈克尔·特弗拉;艾米特·普利;丹尼尔·R·杰索普;格雷德·L·沃纳;戴维·C·杜芬 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 制造 设施 传送 载体 方法 | ||
本申请是申请人于2005年2月28日提交的、申请号为“200510091397.0”的、发明名称为“在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置”的发明专利申请的分案申请。
本申请请求在2004年2月28日提交的美国临时专利申请No.60/548,574的优先权。在此结合以上涉及的专利申请的全部内容作为参考。
相关申请的交叉引用
本专利申请同时还涉及以下一同受让,共同未决的美国专利申请,并在此结合其全部内容作为参考:
2005年2月25日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORENHANCED OPERATION OF SUBSTRATE CARRIER HANDLERS”的美国专利申请(代理人卷号9140);
2005年2月25日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORMATERIAL CONTROL SYSTEM INTERFACE”的美国专利申请(代理人卷号9141);
2005年2月25日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING SYSTEM MONITORING ANDCONTROL”的美国专利申请(代理人卷号9144);
2003年8月28日提交的发明名称为“SYSTEM FOR TRANSPORTINGSUBSTRATE CARRIERS”的美国专利申请No.10/650,310(代理人卷号6900);
2004年1月26日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORTRANSPORTING SUBSTRATE CARRIERS”美国专利申请No.10/764,982(代理人卷号7163);
2003年8月28日提交的发明名称为“SUBSTRATE CARRIER HANDLERTHAT UNLOADS SUBSTRATE CARRIERS DIRECTLY FROM A MOVINGCONVEYOR”的美国专利申请No.10/650,480(代理人卷号7676);和
2004年11月12日提交的发明名称为“BREAK-AWAY POSITIONINGCONVERYOR MOUNT FOR ACCOMMODATING CONVERYOR BELTBENDS”的美国专利申请No.10/987,955(代理人卷号8611)。
技术领域
本发明一般涉及电子装置制造,尤其涉及用于在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置。
背景技术
电子装置(device)制造设施可以包括在制造期间关于该设施传送基片载体的传统的系统。但,这样的传统系统不能有效地传送该载体。因此,需要提供一种改进的方法和装置来在电子装置制造设施中传送基片载体。
发明内容
在本发明的第一方面,提供电子装置制造的第一方法。该第一方法包括步骤(1)接收一个请求来从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站,其中该制造设施还包括多个连接到适于设施内运送载体的传送带系统的载体支架;(2)指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站,使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一;(3)从第一基片加载站运送载体;和(4)将该载体运送到第二基片加载站。
在本发明的第二方面,提供第二方法。该方法包括步骤(1)提供多个每个都适于接基片载体的基片加载站;(2)提供适于在基片加载站之间传送基片载体的传送带系统,这些传送带系统包括了多个每个都适于支撑基片载体的载体支架;(3)提供一个控制系统用于控制在基片加载站之间的基片载体传送;(4)采用该控制系统来发送一个传送命令到第一基片加载站;(5)如果该控制系统不能指定一个载体支架用于从第一基片加载站传送,则采用该控制系统来发送一个命令给第一基片加载站以取消该传送;和(6)在延迟和一个或多个载体支架的状态改变之中的至少一个之后,采用该控制系统重新发送传送命令到第一基片加载站。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造