[发明专利]在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置无效
申请号: | 201210038444.5 | 申请日: | 2005-02-28 |
公开(公告)号: | CN102543802A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 托德·J·布里尔;迈克尔·特弗拉;艾米特·普利;丹尼尔·R·杰索普;格雷德·L·沃纳;戴维·C·杜芬 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 制造 设施 传送 载体 方法 | ||
1.一种用于制造电子装置的系统,包括:
多个包含在电子装置制造设施中的基片加载站;
传送带系统,具有多个与所述传送带系统相连的载体支架,并适于在设施内运送载体;和
控制系统,连接到多个基片加载站和所述传送带系统,并适于:
接收从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求;
指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站,使得减少传送所需的时间;
从第一基片加载站运送载体;和
将载体运送到第二基片加载站。
2.根据权利要求1所述的系统,其中控制系统进一步适于:
选择所述多个载体支架中的一个;和
判断采用所选择的载体支架是否会与未决传送冲突。
3.根据权利要求2所述的系统,其中控制系统进一步适于:如果不存在与未决传送冲突,则指定所选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
4.根据权利要求2所述的系统,其中控制系统进一步适于:如果存在与未决传送冲突,则选择所述多个载体支架中的另一个。
5.根据权利要求4所述的系统,其中控制系统进一步适于:
判断采用所选择的另一个载体支架是否会与未决传送冲突;和
如果不存在与未决传送冲突,则指定所选择的另一个载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
6.根据权利要求4所述的系统,其中控制系统进一步适于:判断采用所选择的载体支架是否会使传送带系统不平衡。
7.根据权利要求6所述的系统,其中控制系统进一步适于:如果不存在与未决传送冲突且所选择的载体支架不会使传送带系统不平衡,则指定所选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
8.根据权利要求7所述的系统,其中控制系统进一步适于:如果存在与未决传送冲突或所选择的载体支架会使传送带系统不平衡,则选择多个载体支架中的另一个。
9.根据权利要求8所述的系统,其中控制系统进一步适于:
判断采用所选择的另一个载体支架是否会与未决传送冲突;
判断采用所选择的另一个载体支架是否会使传送带系统不平衡;
如果不存在与未决传送冲突同时所选择的另一个载体支架不会使传送带系统不平衡,则指定所选择的另一个载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
10.根据权利要求6所述的系统,其中未决传送包括在基片加载站之间的载体传送。
11.根据权利要求6所述的系统,其中控制系统进一步适于:基于以下至少其中之一来判断采用所选择的载体支架是否会与未决传送冲突:
第一组参数,包括:
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度;
第一基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间;以及
第一基片加载站将载体放到传送带系统上所需的最大时间和第一基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间中的至少一个;和
第二组参数,包括:
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度;
第二基片加载站准备好从传送带系统移去载体所需的最大时间;以及
第二基片加载站将载体放到传送带系统上所需的最大时间和第二基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间中的至少一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造