[发明专利]用于金属有机气相沉积设备的进气喷头无效
申请号: | 201210029175.6 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN102534559A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 冉军学;胡强;梁勇;胡国新;王军喜;曾一平;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 金属 有机 沉积 设备 喷头 | ||
1.一种用于金属有机气相沉积设备的进气喷头,包括:
多个进气管路;
一上层板,该上层板为圆盘状;
一外壳体,该外壳体为圆筒状,位于上层板的下面;
一下层板,该下层板为圆盘状,位于外壳体的下面;
气体分配管路,位于下层板上面、外壳体内部,多个进气管路穿过上层板与气体分配管路相连通。
2.如权利要求1所述的用于金属有机气相沉积设备的进气喷头,其中气体分配管路分为有机源气体分配管路和氢化物气体分配管路。
该有机源气体分配管路包括:有机源进气管路,有机源圆形分配总管路,与有机源进气管路形成连通,多个有机源径向分配支管路,与有机源圆形分配总管路形成向外的放射状连通;
该氢化物分配管路包括:氢化物进气管路,氢化物圆形分配总管路,与氢化物进气管路形成连通,氢化物径向分配支管路,与氢化物圆形分配总管路形成向内的放射状连通;
该有机源圆形分配总管路和氢化物圆形分配总管路构成环状结构,有机源径向分配支管路和氢化物径向分配支管路在径向上成叉指状交互排列。
3.如权利要求1所述的用于金属有机气相沉积设备的进气喷头,其中下层板具有多个径向凹槽或板条,气体分配管路的径向分配支管路平铺于下层板多个凹槽或板条表面,下层板的凹槽或板条表面与气体分配支管路下表面融为一体。
4.如权利要求1或3所述的用于金属有机气相沉积设备的进气喷头,其中下层板的凹槽或板条有多个中心径向狭缝或沿径向排布的小孔,所述的狭缝或小孔与气体分配管路的支管路的中心线分布相对应,并贯通气体分配管路的支管路的管壁,气体从气体分配支管路经过所述下层板的狭缝或小孔进入到金属有机气相沉积设备反应室内。
5.如权利要求2所述的用于金属有机气相沉积设备的进气喷头,其中该以环状叉指结构排列的气体分配管路的数量为一个或一个以上。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的