[发明专利]发光二极管及其制造方法无效
申请号: | 201210018799.8 | 申请日: | 2012-01-20 |
公开(公告)号: | CN103219433A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 李家铭;叶念慈;张翔思;吕坤圃;陈晋毅 | 申请(专利权)人: | 泰谷光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/32 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 于辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管的制造方法,包括:
在基板上形成多个磊晶材料层,该多个磊晶材料层依序包括缓冲层、n型半导体层、发光层、和p型半导体层;
在该p型半导体层的上表面形成透明导电层;
对于该透明导电层以自氧化蚀刻技术进行粗糙化处理,使该透明导电层具有粗糙表面;和
形成多个电极。
2.如权利要求1所述的方法,其中该多个磊晶材料层由氮化铝铟镓AlxInyGa1-x-yN化合物组成,其中0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1。
3.如权利要求1所述的方法,其中该透明导电层选自氧化镓、氧化铝、氧化铟锡、氧化锡、氧化铟、未掺杂的氧化锌、掺杂的氧化锌。
4.如权利要求1所述的方法,其中该透明导电层选自镍、金、钯、铂、钌、铱、铬或它们的合金的薄膜。
5.如权利要求1所述的方法,其中该自氧化蚀刻技术是以直接以干蚀刻或湿蚀刻方式,去除透明导电层表面分子层。
6.如权利要求5所述的方法,其中该分子层是透明导电层表面经氧化或其它化学反应而形成。
7.如权利要求5所述的方法,其中该干蚀刻包括等离子体蚀刻、激光蚀刻、离子束蚀刻、溅镀蚀刻、反应性离子蚀刻或感应耦合等离子体离子蚀刻等方式。
8.如权利要求5所述的方法,其中该湿蚀刻是以酸溶液或碱溶液作为蚀刻剂。
9.如权利要求8所述的方法,其中该酸溶液选自硫酸、磷酸、硝酸、亚硝酸、亚磷酸、盐酸、醋酸、碳酸、硼酸、甲酸、碘酸、草酸、氯化铁、氢氟酸、硫化氢、亚硫酸、氟磺酸、烷基磺酸、氧化物蚀刻剂中一种或多种组合。
10.如权利要求8所述的方法,其中该碱溶液选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、四甲基铵氢氧化物、氢氧化铵、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾、氢氧化钡中一种或多种组合。
11.如权利要求1所述的方法,其中该多个电极中之一为穿过该透明导电层的通孔与该p型半导体层接触。
12.一种发光二极管,包括:
多个磊晶材料层,该多个磊晶材料层依序包括缓冲层、n型半导体层、发光层、和p型半导体层,其中该多个磊晶材料层以第三族氮化合物组成;
与该p型半导体层接触的透明导电层,其中该透明导电层具有以自氧化蚀刻技术形成的粗化表面;及
多个电极。
13.如权利要求12所述的方法,其中该第三族氮化合物为氮化铝铟镓AlxInyGa1-x-yN化合物,其中0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1。
14.如权利要求12所述的发光二极管,其中该粗化表面具有任意图案。
15.如权利要求12所述的发光二极管,其中该多个电极中之一为穿过该透明导电层的通孔与该p型半导体层接触。
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