[发明专利]一种无卤高阻抗助焊剂及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤高阻抗助焊剂，特别是用于无铅焊锡丝的无卤高阻抗助焊剂，属电子、电气产品的软钎焊材料领域。

本发明还涉及该无卤高阻抗助焊剂的制备方法。

背景技术

近年来由于人类环保意识的日益增强和禁铅法令的相继出台，电子封装软钎焊钎料已从传统的有铅钎料逐渐过渡到无铅钎料，其中Sn-Cu系和Sn-Ag-Cu系钎料在业界被公认为较好的并已商业化的无铅钎料，然而它们的熔点比传统的Sn-Pb共晶钎料的183℃高30～45℃，传统的Sn-Pb焊锡丝用助焊剂难以满足无铅工艺的钎焊需求。

为此，各大电子制造企业和焊锡制造厂纷纷致力于无铅钎料用高活性助焊剂的研究，并已取得显著成果，开发出多种无铅焊锡丝用助焊剂，但是全面分析和研究当今国内所出现的无铅焊锡丝用助焊剂的专利后发现，目前国内无铅焊锡丝用助焊剂大多使用含卤素化合物或盐类物质，然而该类助焊剂焊后卤素残留物多，给产品的使用可靠性带来了极大的安全隐患，特别在高温和高湿度情况下，如我国南方地区雨季时环境温度高且空气湿度大的情况，该类含卤素助焊剂使电子产品的可靠性面临着巨大的考验。如中国专利200710022404.0公布的一种无铅软钎焊料丝用助焊剂，该专利使用了二溴丁烯二醇、二溴乙基苯和溴化十六烷基吡啶、胺盐等含卤化合物，焊后卤素残留度高，然而在电子、电气产品的封装尺寸不断缩小，元器件引脚间距越来越小的情况下，线路板表面的卤素残留物常常在电场环境中发生定向移动，造成表面绝缘电阻降低，容易引发元器件引脚间短路，最终导致元器件失效；中国专利200810025124.X公布的免清洗无铅焊料助焊剂，该专利使用了溴化十六烷基吡啶、二溴丁烯二醇和5-氯代水杨酸等含卤化合物，焊后卤素残留物多，在元器件使用过程中易腐蚀线路板及焊点，降低线路板及元器件引脚处的表面绝缘电阻，最终引发元器件引脚间短路，使得元器件在服役过程中失效，不能满足高端电子产品的高可靠性要求。

发明内容

本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足而提供了一种无铅焊锡丝用的无卤高阻抗助焊剂，从而可保证电子产品的焊后可靠性，能够满足现代电子工业对高可靠性的严格要求。

本发明还提供该无卤高阻抗助焊剂的制备方法。

本发明的目的是通过下列技术方案实现的：

一种无卤高阻抗助焊剂，它由下述重量百分比的原料组成：

所述的有机酸活性剂为丁二酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、十二酸、十四酸、十六酸、马来酸、衣康酸或水杨酸中的一种或两种或两种以上的组合；

所述的非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇单脂酸酯或聚乙二醇单油酸酯中的一种或两种或两种以上的组合；

所述的高沸点有机溶剂为二乙二醇单己醚、三乙二醇单丁醚、三乙基卡必醇醚或三乙二醇乙醚中的一种或两种或两种以上的组合；

所述的缓蚀剂为苯并三氮唑、羟基苯并三唑、甲基苯并三唑或三乙胺中的一种或两种或两种以上的组合；

所述的改性松香为水白松香、聚合松香、氢化松香或亚克力松香中的一种或两种或两种以上的组合。

所述的无卤高阻抗助焊剂的制备方法，它按下述步骤进行：

将余量改性松香加入到容器内加热并搅拌至完全熔化，在130～150℃温度下依次加入2～8％的有机酸活性剂、0.1～2％的非离子表面活性剂、0.01～0.5％的缓蚀剂和3～8％的高沸点有机溶剂，继续搅拌20～30分钟，制成无卤高阻抗助焊剂。