[发明专利]一种纳米材料电子与光电子器件及制备方法有效
申请号: | 201210008553.2 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN102544136A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 施毅;盛贇;王剑宇;孙华斌;潘力佳;王军转;濮林;王欣然;张荣;郑有炓 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/09;H01L31/18 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 陈建和 |
地址: | 210093 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 材料 电子 光电子 器件 制备 方法 | ||
1.一种纳米材料电子与光电子器件,其特征是器件的结构包括衬底、下电极、纳米材料、绝缘介电层和上电极五个部分,所述的绝缘介电层选择金属氧化技术获得绝缘介电层,上下电极与纳米材料形成良好的电学接触,绝缘介电层在上下电极之间,保证电荷通过上下电极流经纳米材料。
2.根据权利要求1所述的纳米材料电子与光电子器件,其特征是器件为光探测器或紫外探测器、发光二极管、太阳能电池。
3.根据权利要求1所述的纳米材料电子与光电子器件,其特征是衬底为硬质的载片或柔性的聚合物膜。
4.根据权利要求1所述的纳米材料电子与光电子器件,其特征是作为上电极的薄膜,选用金属或半导体薄膜、有机或无极薄膜,单层或多层薄膜;上电极的薄膜,通过掩膜或光刻工艺,进行图形化,实现微小单元的器件。
5.根据权利要求2所述的纳米材料电子与光电子器件,其特征是铝薄膜厚度控制在150nm;高温胶将衬底与铝薄膜粘贴,金薄膜与半导体纳米线接触形成上电极,纳米材料为氧化锌纳米线,直径150nm,通过阳极氧化得到的氧化铝绝缘层35nm,构成紫外探测器。
6.根据权利要求4所述的纳米材料电子与光电子器件,其特征是纳米材料的加工尺寸在几十纳米至几百纳米范围内;纳米材料硅、锗、砷化镓、氮化镓或氧化锌;纳米材料形貌是低维结构的纳米带、纳米线或纳米点。
7.纳米材料电子与光电子器件的制备方法,其特征是步骤如下:将纳米材料分步排列在清洗干净的载片上;运用真空蒸镀工艺在该载片表面沉积金属薄膜100-1000nm,金属薄膜包裹纳米材料并形成良好的电学接触,形成下电极;用具有粘性的衬底粘附该薄膜;在粘性的衬底上施加外力并移开粘性的衬底,转移金属薄膜和包裹的纳米材料,并形成新的薄膜表面和纳米材料表面;通过氧化新的薄膜表面,在金属薄膜表面生成绝缘介电层,而在纳米材料表面基本保持原有状态;
这一绝缘介电层将有效绝缘隔离上下电极;在对绝缘介电层表面镀金属层获得上电极,构成电子或光电子器件。
8.根据权利要求7所述的纳米材料电子与光电子器件的制备方法,其特征是利用真空蒸镀金属铝薄膜与载片粘附力弱的特性,在衬底上施加外力,转移铝薄膜和包裹的纳米材料。
9.根据权利要求7所述的纳米材料电子与光电子器件的制备方法,其特征是在形成上电极的工艺之前,对纳米材料表面进行其他工艺处理,如氧化,掺杂,等离子处理,表面分子膜修饰;绝缘介电层通过金属阳极氧化的方法获得。
10.根据权利要求7所述的纳米材料电子与光电子器件的制备方法,其特征是铝薄膜厚度控制在150nm;高温胶将衬底与铝薄膜粘贴,金薄膜与半导体纳米线接触形成上电极,纳米材料为氧化锌纳米线,直径150nm,通过阳极氧化得到的氧化铝绝缘层35nm,构成紫外探测器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的