[发明专利]一种气体分配器及原子层沉积设备有效
申请号: | 201210001944.1 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN103194736A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 张艳清;夏洋;李超波;万军;吕树玲;陈波;石莎莉;李楠 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气体 分配器 原子 沉积 设备 | ||
1.一种气体分配器,包括进气管道、过渡管道和配气盘,所述配气盘固定设置在所述过渡管道的出气口,所述过渡管道的进气口与所述进气管道连接,所述配气盘上有出气孔,所述配气盘的外表面设有倾斜设置的气体导流板。
2.如权利要求1所述的气体分配器,其特征在于:所述过渡管道为锥筒形。
3.如权利要求1所述的气体分配器,其特征在于:所述配气盘上的出气孔包括一个中央出气孔和若干个外圈出气孔,所述中央出气孔位于所述配气盘中央,所述外圈出气孔均匀分布的在所述配气盘的外圈。
4.如权利要求3所述的气体分配器,其特征在于:所述外圈出气孔的个数为8个。
5.如权利要求1所述的气体分配器,其特征在于:所述出气孔的孔径为1.5mm。
6.如权利要求1所述的气体分配器,其特征在于:所述出气孔的面积总和小于所述过渡管道的进气口面积。
7.如权利要求1所述的气体分配器,其特征在于:所述气体导流板倾斜设置的角度为30度-60度。
8.如权利要求7所述的气体分配器,其特征在于:所述气体导流板倾斜设置的角度为45度。
9.如权利要求1所述的气体分配器,其特征在于:所述气体导流板为厚度为1mm的不锈钢板。
10.一种原子层沉积设备,包括上述任一一权利要求所述的气体分配器,所述气体分配器设置在所述原子层沉积设备的沉积腔室内,所述沉积腔室的腔室壁上设有进气口和出气口,所述沉积腔室的内部设有样品台,所述气体分配器位于所述样品台的正上方。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的