[发明专利]可固化的组合物

说明书

技术领域

本申请的实施方式涉及可固化的组合物，尤其涉及包含非卤阻燃剂的可固化组合物和制备可固化组合物的方法。

背景技术

可固化的组合物是包括可交联的热固性单体的组合物。交联也称为固化，其将可固化的组合物转化为交联的聚合物(即固化的产品)，所述交联的聚合物尤其是由于它们的耐化学性、机械强度和电学性质，可用于多种领域，如复合材料、电气用层压材料和涂料。例如，可固化的组合物可作为保护膜、胶粘性材料、和/或绝缘材料(如内层绝缘膜)应用于电子业中。

为了可用于这些应用，可固化组合物的固化的产品需要提供方便的操作性和某些必要的物理性质、热学性质、电绝缘性质和抗湿性。例如，具有低介电常数、高溶解性和低吸湿性、以及高玻璃化转化温度(Tg)的可固化的组合物可以是用于电子应用中的期望的性质组合。

可固化的组合物在电子应用中的使用还可影响电子系统中产生的电子信号。在电子系统(如计算机系统)中，电子信号频率的增加使得数据可以以较高的速度进行处理。然而，这类电子信号周围的可固化组合物可对这类电子信号在高频电路中的传输损耗造成巨大的影响。为了最小化这一影响，需要可固化的组合物除了上述的其它性质之外还具有低介电常数和低耗散因数。

然而，可固化的组合物可能是易燃的。因此，已采取不同的方法来给可固化组合物的固化产品赋予阻燃性。已采用两种主要的方法来提供阻燃性。第一种是“绿色”方法，在其中使用了不含卤素的化合物。第二种方法利用了卤素化合物。数十年来，在电子业中已使用卤化的化合物来给电气组件和电子组件赋予阻燃性。例如，多年来四溴双酚-A(TBBA)在电气用层压材料中已是主力(workhorse)的阻燃剂。然而，由于电子元件焚烧(在它们使用期的末期)期间可能形成二英，现在环保团体对于卤化的化合物正进行仔细检查。在许多发达国家，对元件的燃烧进行了规范和控制，然而在发展中国家，燃烧常常是不受管理的，这增加了溴化的二英释放进入大气的可能性。

发明概述

本申请的实施方式提供了包含环氧树脂、非卤阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐共聚物的可固化的组合物，所述非卤阻燃剂包含至少两个芳基-氰酰基团和至少两个含磷基团。对于多种实施方式，非卤阻燃剂可以由式(I)的化合物表示：

式(I)

其中m为1至20的整数；其中n为0至20的整数，条件是当n是0时则m为2至20的整数；其中X选自硫、氧、孤电子对、和它们的组合；其中R¹和R²各自独立地为氢、具有1至20个碳原子的脂族部分、具有6至20个碳原子的芳烃部分，其中可以连接所述脂族部分和所述芳烃部分，从而形成环结构；其中R³选自氢、具有1至20个碳原子的脂族部分、具有6至20个碳原子的芳烃部分、R⁴R⁵P(=X)CH₂-和ROCH₂-，其中R为具有1至20个碳原子的脂族部分；其中R⁴和R⁵各自独立地为具有1至20个碳原子的脂族部分、具有6至20个碳原子的芳烃部分，其中可以连接所述脂族部分和所述芳烃部分，从而形成环结构RX-，或其中R⁴和R⁵共同为Ar²X-；和其中Ar¹和Ar²各自独立地为苯、萘、或联苯基。

对于多种实施方式，可固化的组合物的制备方法可包括提供环氧树脂和使所述环氧树脂与非卤阻燃剂和苯乙烯-马来酸酐共聚物反应，其中所述非卤阻燃剂包含至少两个芳基-氰酰基团和至少两个含磷基团。

本申请的以上概述不意图描述每种公开的实施方式或每个本申请的实施。以下说明更具体地列举了说明性的实施方式。在整个申请中的若干处，通过实施例的列表提供指导，这些实施例可以以多种组合使用。在每种情况下，所述列表仅用作代表性的组类，不应将其解释为排他性列表。

附图说明

图1提供了得自本申请的DOP-BN多氰酸酯(CE-DOP-BN)样品的正离子电喷雾电离质谱。

图2提供了得自本申请的DOP-BN多氰酸酯(CE-DOP-BN)样品的放大的正离子电喷雾电离质谱。

图3提供了得自DOP-BN和DOP-BN多氰酸酯(CE-DOP-BN)的傅里叶变换红外(FTIR)光谱。