[发明专利]钎焊用焊剂及焊膏组合物

说明书

技术领域

本发明涉及例如在对电子设备的印刷基板这种电路基板焊接电路部件等时使用的钎焊用焊剂。特别涉及提高微细部分的焊膏的微细印刷性的焊剂。

背景技术

以往，为了焊接电路部件等，一直使用由钎料粉末和焊剂构成的各种焊膏组合物。

焊膏的涂布方法大致分为印刷法和喷出法。印刷法，是将在钎焊部设有孔的金属掩膜或丝网等置于印刷基板上，并从其上方涂布焊膏的方法。另一方面，喷出法是使用分配器等逐个位置地在钎焊部涂布焊膏的方法。就微间距的图案而言，喷出法存在有无法涂布的缺点。例如，在微间距的电路基板上焊接电路部件等时，可以使用印刷法。

近年来，随着电子设备的小型化，安装技术也在高密度化，并且微间距化也在不断发展。因此，焊膏除了以往所要求的特性（稳定性、可靠性等）以外，还要求印刷性（转印性）优异。印刷性，是指在例如使用金属掩膜时，使附着于金属掩膜开口部的壁面等的焊膏高效地向基板转印。迄今为止，为了实现印刷性的提高，已经提出了金属粒径的微细化、增加蜡量等方法。然而，就金属粒径的微细化而言，虽然提高了印刷性，但发现“保存稳定性”、“润湿性”下降等。另一方面，就增加蜡量而言，难以调整粘性，并且润湿性容易下降。

此外，还根据焊剂中基质树脂的成分、性质，而尝试对焊膏特性（印刷性等）进行改善。

专利文献1和2中记载：为了使钎焊后的焊剂残留膜不会产生裂纹，形成绝缘性优异的焊剂残渣膜，而使用限定了玻璃化转变温度的丙烯酸类树脂。此外，在专利文献1和2中，作为丙烯酸类树脂的单体而例示了“（甲基）丙烯酸十八烷基酯”。然而，虽然专利文献1和2中记载了提高印刷性的必要性，但专利文献1和2的焊剂对于印刷性来说没有提出任何解决方案。

专利文献3中记载：为了使钎焊后的焊剂残留膜不会产生裂纹，形成能够发挥防湿效果的焊剂残渣膜，而使用了用特定的单体而得到的丙烯酸类树脂，其中所述特定的单体是使松香反应而得到的。此外，在专利文献3中，作为丙烯酸单体而例示了“（甲基）丙烯酸十八烷基酯”。然而，虽然专利文献3的焊剂可以保持保存后的印刷性（保存稳定性的提高），但仍无法提高自身的印刷性。

专利文献4中记载：为了即使在冷热温差极大的气氛下也可形成不会产生微裂纹的焊剂膜，而使用沸点不低于150℃的高沸点溶剂（增塑剂）。此外，在专利文献4中，作为高沸点溶剂（增塑剂）而例示了“丙烯酸异十八烷基酯”和“甲基丙烯酸十八烷基酯”。然而，在专利文献4的焊剂中，丙烯酸异十八烷基酯仅仅用作溶剂成分，而不是用作树脂成分，因此该焊剂无法提高印刷性。

专利文献5中记载了：为了抑制焊剂残渣的龟裂，并获得高可靠性和良好的钎焊性，而使用玻璃化转变温度低于-50℃的热塑性丙烯酸类树脂。并且，在专利文献5中，作为丙烯酸类树脂的单体而例示了（甲基）丙烯酸的各种酯。然而，在专利文献5中未记载以具有异构体等分支结构的长链烷基（甲基）丙烯酸酯作为单体的丙烯酸类树脂。因此，该焊剂无法提高印刷性。

如上所述，以往的焊膏难以应对由电子设备等的小型化所带来的安装高密度化。因此，在高密度安装中，强烈期待一种可以实现印刷性提高和渗出减少的焊膏。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-110369号公报

专利文献2：日本特开2008-110370号公报

专利文献3：日本特开2008-110365号公报

专利文献4：日本特开平10-075043号公报

专利文献5：日本特开2008-062252号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种焊膏组合物，其润湿性、保存稳定性、残渣部分的耐龟裂性能提高，在印刷时不会附着到刮板（squeegee）上，并且微细部分的印刷性能提高。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现通过在焊膏中使用含有热塑性丙烯酸类树脂的焊剂，可以解决上述课题，其中所述热塑性丙烯酸类树脂是通过使含有特定的长链烷基（甲基）丙烯酸酯的单体成分聚合所得到的。

（1）一种钎焊用焊剂，包含基质树脂和活性剂，其特征在于，

所述基质树脂含有使包含长链烷基（甲基）丙烯酸酯的单体成分聚合而得到的热塑性丙烯酸类树脂，

所述长链烷基（甲基）丙烯酸酯的长链烷基部分具有碳原子数12～23的分支结构，

所述热塑性丙烯酸类树脂的重均分子量为30000以下。