[发明专利]对液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品、有触点电子零件用液晶性树脂组合物及有触点电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及一种对液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品、有触点电子零件用液晶性树脂组合物及有触点电子零件。具体而言，所述成形品是指，曝露在成形品表面的纤维状填料的面积在成形品的表面积中所占的比例为规定值以下，且纤维状填料的脱落及树脂屑的产生得到抑制的成形品。所述有触点电子零件用液晶性树脂组合物是指，纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率等为规定值的有触点电子零件用液晶性树脂组合物。所述有触点电子零件是指，使用了所述成形品的有触点电子零件。

背景技术

在继电器、开关、连接器等有触点电子零件中，对小型且高耐热性的要求日益高涨，本领域一直使用能薄壁成形且具有高耐热性的液晶性树脂组合物。但是，为了改善液晶聚合物的成形性，此种液晶性树脂组合物一般含有玻璃纤维等纤维状填料。因此，对该液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品在其性质上有可能引起纤维状填料的脱落或树脂屑的产生。由于脱落的纤维状填料或树脂屑为绝缘物，且会夹在触点之间，所以导致在有触点电子零件中产生接触不良的问题。

迄今为止，为了抑制纤维状填料的脱落，提出了使用对纤维状填料长度加以限定的液晶性树脂组合物、或对纤维状填料的分布加以限定的液晶性树脂组合物（专利文献1）。

（现有技术文献）

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2009-191088号公报”；2009年8月27日公开。

发明内容

（本发明要解决的问题）

但是，专利文献1所记载的技术中，例如在回流焊等实际用途中，仍未达到消除纤维状填料在热历程后在成形品表面形成的曝露。在制造继电器等有触点零件的情况下，必须进行回流焊，但如果在回流焊后纤维状填料曝露在成形品表面，则纤维状填料易于脱落，从而使所述有触点零件易引起接触不良。另外，专利文献1中未有关于产生树脂屑的记载，目前尚不存在能够抑制成形品表面产生树脂屑的技术。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种成形品、有触点电子零件用液晶性树脂组合物、以及有触点电子零件。其中，所述成形品为，曝露在成形品表面的纤维状填料的面积在成形品的表面积中所占的比例为规定值以下，且纤维状填料的脱落及树脂屑的产生得到抑制的成形品。所述有触点电子零件用液晶性树脂组合物为，纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率等为规定值的有触点电子零件用液晶性树脂组合物。所述有触点电子零件为，使用所述成形品的有触点电子零件。

（解决问题的方案）

本发明的发明人为了解决所述课题，发现就对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品而言，若将曝露在所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例设为规定值以下，则能够有效地抑制来自成形品的纤维状填料的脱落及树脂屑的产生，从而完成了本发明。

即，本发明的成形品是对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品，其特征在于：曝露在所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.4%以下。

所述成形品中，纤维状填料与液晶性聚合物是利用固着效果而接合的。由于利用固着效果的接合与树脂和树脂的接合时的化学键结相比，接合力较弱，所以如果纤维状填料曝露到成形品的表面，则在施加摩擦等力时，易对纤维状填料与液晶性聚合物的接合面施加力，结果引起纤维状填料的脱落或液晶性聚合物成为树脂屑而脱落。

根据所述技术结构，曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例较低，为0.4%以下，所以在施加摩擦等力的情况下也可以抑制纤维状填料的脱落和树脂屑的产生。另外，如下所述，在回流焊等实际用途中，即便在经过热历程后也能够抑制纤维状填料在成形品表面的曝露，若用于有触点电子零件，则可以大幅减少接触不良的产生。

本发明的成形品是含有纤维状填料及液晶性聚合物的有触点电子零件用液晶性树脂组合物，其特征在于：其由对所述纤维状填料的纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率为2.5%以下的液晶性树脂组合物进行注塑而成。

根据所述技术结构，对长纤维状填料的含量非常低的液晶性树脂组合物进行注塑，所以成形品可以充分地抑制纤维状填料的脱落及树脂屑的产生。因此，能够适宜地用作有触点电子零件的材料。

本发明的有触点电子零件的特征在于：含有本发明的成形品。